[发明专利]发光二极管封装体及投影装置

摘要

一种发光二极管封装体，包括一承载器、至少一发光二极管芯片及一导光元件。发光二极管芯片配置在承载器上。导光元件配置在承载器上，并位于发光二极管芯片上方。导光元件包括一透光本体、一光积分部、一反射膜及一支撑部。光积分部连接至透光本体，并位于透光本体与发光二极管芯片之间。光积分部具有一入光面及至少一侧面。入光面面向发光二极管芯片。侧面连接透光本体与入光面。反射膜配置在侧面上。支撑部连接至透光本体，并环绕光积分部。支撑部承靠承载器，且透光本体、光积分部及支撑部为一体成型。一种投影装置亦被提出。

主权项

一种发光二极管封装体，包括：一承载器；至少一发光二极管芯片，配置在该承载器上；以及一导光元件，配置在该承载器上，并位于该发光二极管芯片上方，该导光元件包括：一透光本体；一光积分部，连接至该透光本体，并位于该透光本体与该发光二极管芯片之间，其中该光积分部具有：一入光面，面向该发光二极管芯片；以及至少一侧面，连接该透光本体与该入光面；一反射膜，配置在该侧面上；以及一支撑部，连接至该透光本体，并环绕该光积分部，其中该支撑部承靠该承载器，且该透光本体、该光积分部及该支撑部为一体成型。