[发明专利]发光二极管封装体及投影装置

权利要求书

1.一种发光二极管封装体，包括：

一承载器；

至少一发光二极管芯片，配置在该承载器上；以及

一导光元件，配置在该承载器上，并位于该发光二极管芯片上方，该导光元件包括：

一透光本体；

一光积分部，连接至该透光本体，并位于该透光本体与该发光二极管芯片之间，其中该光积分部具有：

一入光面，面向该发光二极管芯片；以及

至少一侧面，连接该透光本体与该入光面；

一反射膜，配置在该侧面上；以及

一支撑部，连接至该透光本体，并环绕该光积分部，其中该支撑部承靠该承载器，且该透光本体、该光积分部及该支撑部为一体成型。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装体，其中该光积分部的与该入光面平行的截面的面积沿着由该入光面往该透光本体的方向递增。

3.根据权利要求1所述的发光二极管封装体，其中该透光本体呈平板状。

4.根据权利要求1所述的发光二极管封装体，其中该透光本体为一凸透镜。

5.根据权利要求1所述的发光二极管封装体，其中该承载器具有一凸起部，环绕该发光二极管芯片，而该支撑部是承靠在该凸起部上。

6.根据权利要求5所述的发光二极管封装体，其中该凸起部具有一第一微凸结构，其朝向该导光元件凸起，而该支撑部具有一第二微凸结构，其朝向该承载器凸起，该第二微凸结构承靠该第一微凸结构，且该第二微凸结构位于该光积分部与该第一微凸结构之间，或该第一微凸结构位于该光积分部与该第二微凸结构之间。

7.根据权利要求1所述的发光二极管封装体，其中该入光面与该发光二极管芯片之间保持一间距，且该间距是落在从0.05毫米至1毫米的范围内。

8.一种投影装置，包括：

一发光二极管封装体，包括：

一承载器；

至少一发光二极管芯片，配置在该承载器上，并适于发出一照明光束；以及

一导光元件，配置在该承载器上，并位于该发光二极管芯片上方，该导光元件包括：

一透光本体；

一光积分部，连接至该透光本体，并位于该透光本体与该发光二极管芯片之间，其中该照明光束会依序通过该光积分部及该透光本体，且该光积分部具有：

一入光面，面向该发光二极管芯片；以及

至少一侧面，连接该透光本体与该入光面；

一反射膜，配置在该侧面上；以及

一支撑部，连接至该透光本体，并环绕该光积分部，其中该支撑部承靠该承载器，且该透光本体、该光积分部及该支撑部为一体成型；

一光阀，配置在来自该透光本体的该照明光束的传递路径上，并适于将该照明光束转换为一影像光束；以及

一投影镜头，配置在该影像光束的传递路径上。

9.根据权利要求8所述的投影装置，其中该光积分部的与该入光面平行的截面的面积沿着由该入光面往该透光本体的方向递增。

10.根据权利要求8所述的投影装置，其中该透光本体为一凸透镜。

11.根据权利要求8所述的投影装置，其中该承载器具有一凸起部，环绕该发光二极管芯片，而该支撑部是承靠在该凸起部上。

12.根据权利要求11所述的投影装置，其中该凸起部具有一第一微凸结构，其朝向该导光元件凸起，而该支撑部具有一第二微凸结构，其朝向该承载器凸起，该第二微凸结构承靠该第一微凸结构，且该第二微凸结构位于该光积分部与该第一微凸结构之间，或该第一微凸结构位于该光积分部与该第二微凸结构之间。

13.根据权利要求8所述的投影装置，其中该入光面与该发光二极管芯片之间保持一间距，且该间距是落在从0.05毫米至1毫米的范围内。