[发明专利]基板处理装置及其所使用的基板支撑构件有效
| 申请号： | 200910009604.1 | 申请日： | 2009-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN101499418A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 新居健一郎;滩和成 | 申请（专利权）人： | 大日本网屏制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/3213 | 分类号： | H01L21/3213;H01L21/311;H01L21/683 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马少东;徐 恕 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供基板处理装置及其所使用的基板支撑构件，该基板处理装置包括：基板保持机构，具有延长面，所述延长面形成为，包围用于支撑基板的支撑部以及该支撑部所支撑的基板的一主面的侧方，并与该主面相连；旋转机构，使所述基板保持机构旋转；蚀刻液供给机构，向所述基板保持机构所保持的基板的所述主面上供给蚀刻液。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 及其 使用 支撑 构件 | ||
【主权项】：
1. 一种基板处理装置，其特征在于，包括：基板保持机构，其具有延长面，所述延长面形成为，包围用于支撑基板的支撑部以及该支撑部所支撑的基板的一主面的侧方，并与该主面相连；旋转机构，其使所述基板保持机构旋转；蚀刻液供给机构，其向所述基板保持机构所保持的基板的所述主面上供给蚀刻液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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