[发明专利]多层电路板及其制作方法和通信设备无效
| 申请号： | 200910005975.2 | 申请日： | 2009-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101686611A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 黄明利;张顺;杨曦晨;赵俊英;罗兵;李志海;汪国亮 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K7/20;H01L21/48;H01L23/498;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何春兰 |
| 地址： | 518129广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种多层电路板及其制作方法和通信设备，所述多层电路板包括：将至少一个子板，开设阶段槽，形成第一子板；将至少一个子板与介质层叠放在一起，其中，所述子板包括所述第一子板，所述第一子板以使所述设置的阶段槽连通的方式放置，所述阶段槽连通后形成容置槽，将导热块放置在所述容置槽内，所述介质层位于所述子板之间；将所述叠放在一起的子板，介质层，以及导热块进行压合，并将所述压合在一起的子板和导热块制成多层电路板。通过在电路板压合时嵌入导热块，从而简化了导热块的组装过程。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 及其 制作方法 通信 设备 | ||
【主权项】：
1、一种制作多层电路板的方法，其特征在于，包括：将至少一个子板，开设阶段槽，形成第一子板；将至少一个子板与介质层叠放在一起，其中，所述子板包括所述第一子板，所述第一子板以使所述设置的阶段槽连通的方式放置，所述阶段槽连通后形成容置槽，将导热块放置在所述容置槽内，所述介质层位于所述子板之间；将所述叠放在一起的子板，介质层，以及导热块进行压合，并将所述压合在一起的子板和导热块制成多层电路板。
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