[发明专利]多层电路板及其制作方法和通信设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子通信技术领域，特别涉及一种多层电路板及其制作方法和通信设备。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电路板应用的越来越广泛，电子器件多组装在电路板上进行运行，例如：功率管、QFN(quad flat non-leaded package，四侧无引脚扁平封装)、BGA(ball grid array，球形触点陈列)、CSP(chip scalepackage，芯片尺寸封装)、QFP(quad flat package，四侧引脚扁平封装)等，随着电路板上的电子器件不断增多，散热问题变得越来越重要。

对功率较大的电子器件，目前多采用通过在电路板局部嵌入金属衬底的方式，对电子器件进行散热。

发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术至少存在以下缺点：

局部金属衬底需要单独组装，增加了工艺流程，还需要辅助工装，影响生产效率。

发明内容

本发明实施例提供一种具有导热块的电路板及其制作方法和通信设备，通过在电路板压合时嵌入导热块，从而简化了导热块的组装过程。

本发明的实施例采用如下技术方案：

一种制作多层电路板的方法，其包括：

将至少一个子板，开设阶段槽，形成第一子板；

将至少一个子板与介质层叠放在一起，其中，所述子板包括所述第一子板，所述第一子板以使所述设置的阶段槽连通的方式放置，所述阶段槽连通后形成容置槽，将导热块放置在所述容置槽内，所述介质层位于所述子板之间；

将所述叠放在一起的子板，介质层，以及导热块进行压合，并将所述压合在一起的子板和导热块制成多层电路板。

一种多层电路板，其包括：导热块，以及叠放在一起的多个子板和介质层，所述子板包括第一子板，所述第一子板开设有阶段槽，多个所述第一子板的阶段槽连通形成容置槽，所述导热块容设在所述容置槽内，所述介质层位于所述子板之间。

一种通信设备，其包括至少一个多层电路板，所述多层电路板包括：导热块，以及叠放在一起的多个子板和介质层，所述子板包括第一子板，所述第一子板开设有阶段槽，多个所述第一子板的阶段槽连通形成容置槽，所述导热块容设在所述容置槽内，所述介质层位于所述子板之间。

上述技术方案中具有如下的优点：

在本发明的实施例中，通过在电路板压合时嵌入导热块，从而简化了导热块的组装过程。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明多层电路板制作方法的实施例中，子板的示意图；

图2为本发明多层电路板制作方法的一种实施例的示意图；

图3为本发明多层电路板制作方法的另一种实施例的示意图；

图4为本发明多层电路板的一种实施例的示意图；

图5为本发明多层电路板的另一种实施例的示意图；

图6为本发明多层电路板的设置多个容置槽的第一种实施例的示意图；

图7为本发明多层电路板的设置多个容置槽的第二种实施例的示意图；

图8为本发明多层电路板的设置多个容置槽的第三种实施例的示意图；

图9是本发明多层电路板的导热块的一种实施例的示意图；

图10是本发明多层电路板的导热块的另一种实施例的示意图；

图11是本发明多层电路板的导热块的再一种实施例的俯视示意图；

图12是本发明多层电路板的导热块的又一种实施例的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图2或图3所示，本发明提供一种制作多层电路板的方法的实施例，包括：

步骤201，将至少一个子板2，开设阶段槽20，形成第一子板21；

步骤202，将至少一个子板2与介质层3叠放在一起，其中，所述子板2包括所述第一子板21，所述第一子板21以使所述设置的阶段槽20连通的方式放置，所述阶段槽20连通后形成容置槽6，将导热块7放置在所述容置槽6内，所述介质层3位于所述子板2之间；