[发明专利]热电半导体装置

摘要

本发明是有关于一种热电半导体装置，包含一个第一导热单元、一个第二导热单元，以及多个P型与N型半导体。该第一导热单元包括一片材质为金属的第一热传板、多层间隔设置于该第一热传板的第一绝缘层，以及多片分别披覆于所述第一绝缘层的铜箔。该第二导热单元包括一片材质为金属的第二热传板、多层间隔设置于该第二热传板的第二绝缘层，以及多片分别披覆于所述第二绝缘层的铜箔。本发明由于所述热传板的材质为金属及所述绝缘层的设置，除了使所述热传板不容易碎裂损毁、降低制作难度、耐高温而提升热传效率与使用寿命外，还可以避免所述铜箔与所述绝缘层因热胀冷缩而分离或龟裂。

主权项

一种热电半导体装置，其特征在于在于其包含有：一个第一导热单元，包括一片材质为金属的第一热传板、多层设置于该第一热传板的第一绝缘层，以及多片分别披覆于所述第一绝缘层的铜箔，每一个第一绝缘层与相邻的第一绝缘层间具有一个间隙；一个第二导热单元，与该第一导热单元相对设置，并包括一片材质为金属的第二热传板、多层设置于该第二热传板的第二绝缘层，以及多片分别披覆于所述第二绝缘层且与该第一导热单元的所述铜箔呈错开叠置方式排列的铜箔，每一个第二绝缘层与相邻的第二绝缘层间具有一个间隙；多层复合金属焊料层，分别涂布于该第一、第二导热单元的所述铜箔；以及多个P型半导体与多个N型半导体，呈交互排列方式设置于所述热传板间，并借由所述复合金属焊料层使每一个P、N型半导体成串联方式分别焊接于相对应的所述导热单元的铜箔上。