[发明专利]热电半导体装置

权利要求书

1.一种热电半导体装置，其特征在于在于其包含有：

一个第一导热单元，包括一片材质为金属的第一热传板、多层设置于该第一热传板的第一绝缘层，以及多片分别披覆于所述第一绝缘层的铜箔，每一个第一绝缘层与相邻的第一绝缘层间具有一个间隙；

一个第二导热单元，与该第一导热单元相对设置，并包括一片材质为金属的第二热传板、多层设置于该第二热传板的第二绝缘层，以及多片分别披覆于所述第二绝缘层且与该第一导热单元的所述铜箔呈错开叠置方式排列的铜箔，每一个第二绝缘层与相邻的第二绝缘层间具有一个间隙；

多层复合金属焊料层，分别涂布于该第一、第二导热单元的所述铜箔；以及

多个P型半导体与多个N型半导体，呈交互排列方式设置于所述热传板间，并借由所述复合金属焊料层使每一个P、N型半导体成串联方式分别焊接于相对应的所述导热单元的铜箔上。

2.如权利要求1所述的热电半导体装置，其特征在于其中所述的第一导热单元的第一热传板的材质是选自于铜、铝、金属合金，以及其等的组合，该第二导热单元的第二热传板的材质是选自于铜、铝、金属合金，以及其等的组合。

3.如权利要求2所述的热电半导体装置，其特征在于其中所述的导热单元的所述绝缘层是呈矩阵排列。

4.如权利要求3所述的热电半导体装置，其特征在于其中所述的导热单元的所述绝缘层的材质是选自于云母、耐高温塑胶材料、硅胶，以及其等的组合。

5.如权利要求4所述的热电半导体装置，其特征在于其中所述复合金属焊料层的复合金属焊料的熔点是大于500℃。