[发明专利]半导体存储器件及其电容器的形成方法无效
| 申请号: | 200910004972.7 | 申请日: | 2009-02-20 |
| 公开(公告)号: | CN101587891A | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
| 发明(设计)人: | 朴钟范 | 申请(专利权)人: | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L23/522;H01L21/02;H01L21/283;H01L21/768;H01L29/92 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 邱 军 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | 本发明公开了一种可以避免存储节点漏斗缺陷或归因于阻挡层丧失的缺陷的半导体器件,以及其电容器的制造方法。所述半导体存储器件包括:在半导体衬底上的层间电介质层中形成的接触孔;形成于所述接触孔的底部上的阻挡层;由填充所述接触孔的其余部分的导电层形成的第一存储节点接触;形成于用第一存储节点接触形成的结果上以便与所述第一存储节点移位给定的距离的第二存储节点;在所述第二存储节点接触之间形成的绝缘层;与所述第二存储节点接触连接并且以单位单元为基隔离的存储电极;和覆盖所述储存电极的电介质层和板电极。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 存储 器件 及其 电容器 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储器件,包括:各自具有底部并且形成于半导体衬底上的层间电介质层中的多个接触孔;形成于各接触孔的底部上的阻挡层;各自包括填充所述接触孔的导电层的多个第一存储节点接触;形成于所述第一存储节点接触上方,连接至所述第一存储节点接触,并且与所述第一存储节点接触移位预定距离的多个第二存储节点接触;形成于所述第二存储节点接触之间的绝缘层;连接到所述第二存储节点接触并且以单位单元为基隔离的存储电极;和覆盖所述存储电极的电介质层和板电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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