[发明专利]无卤素树脂胶液及其制造的胶片有效
| 申请号： | 200910004874.3 | 申请日： | 2009-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN101781442A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 陈礼君 | 申请（专利权）人： | 联茂电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L79/00;C08L61/06;C08K5/521;C08K3/22;C08K3/34;H05K1/03 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 吴小瑛;吕俊清 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种无卤素树脂胶液，其特征在于，包括：组份(A)：环氧树脂；组份(B)：复合型硬化剂，其中该复合型硬化剂是由苯并噁嗪(BZ)树脂与氨基三嗪酚醛(ATN)树脂以一预定比例混合而成；组份(C)：芳香族缩合磷酸酯；以及组份(D)：填充料，其中该填充料包括氢氧化铝及二氧化硅；故浸渍于该无卤素树脂胶液而制作的胶片可兼具有良好的耐热性、耐燃性及低吸湿性。 | ||
| 搜索关键词： | 卤素 树脂 及其 制造 胶片 | ||
【主权项】：
一种无卤素树脂胶液，其特征在于，包括：组份(A)：环氧树脂；组份(B)：复合型硬化剂，其中所述复合型硬化剂由苯并噁嗪(BZ)树脂与氨基三嗪酚醛(ATN)树脂以一预定比例混合而成；组份(C)：芳香族缩合磷酸酯；以及组份(D)：填充料，其中该填充料包括氢氧化铝及二氧化硅。
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