[发明专利]无卤素树脂胶液及其制造的胶片

说明书

技术领域

本发明是有关于一种无卤素树脂胶液，尤指一种具有复合型硬化剂、芳 香族缩合磷酸酯及填充料的无卤素树脂胶液。

背景技术

目前印刷电路板所应用的范围及领域相当广泛，一般电子产品内的电子 组件都插设在印刷电路板上，而现今的印刷电路板为了符合高功率及高热量 的组件的应用范围，故在印刷电路板的散热功效上进行开发及研究，以提高 电路板的散热效率及高功率。

而印刷电路板是由含浸胶片(PP)，或含铜箔胶片(Copper clad laminate， CCL)或铜箔等复数胶片利用热压合程序充份压合；而该含浸后的胶片是将玻 璃纤维布浸渍于一环氧树脂预浸体组成胶液，并进行干燥等后续制程而形成 一种薄型胶片。

但由于近年来环保意识的抬头，许多消费性电子品已逐渐不使用含 有卤素的铜箔基板，而改用无卤素铜箔基板。而制作上述基板所采用的 环氧树脂，其搭配的硬化剂可分为双氰胺(Dicyandiamide)及苯酚酚醛树脂 (Phenol novolac resin)二种系统，但前者基材具有高吸湿性及耐热性不佳 的缺点，后者的低吸湿性及耐热性均优于双氰胺硬化系统的基材，但仍 须进一步研发与多种变化的酚醛树脂硬化剂进行搭配的胶液组成。例如 中国台湾专利第293831号，其揭露利用苯并噁嗪树脂(BZ树脂)与含磷化 合物的胶液组成以达成所制树脂胶片具备耐燃特性。又例如中国台湾专 利第583258号，揭露一种利用苯并噁嗪树脂(BZ树脂)与酚类、具有三嗪 环的化合物和醛类的共聚物树脂(ATN树脂)两者并用的硬化剂，该组成 的胶液可对于胶片的耐燃有所提升，不过其主张采用较大量BZ型树脂硬 化剂，而相对的ATN树脂量则较少，因此，虽然可提高胶片的Tg且降 低胶片的吸水性，但胶片的漂锡结果(耐热特性)则会降低，且所制成 的基板具有韧性不佳与添加过量将导致耐热性不佳的问题。

本发明人为了克服上述缺陷，提出一种设计合理且有效改善上述缺 失的本发明。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种无卤素树脂胶液，其中具有复 合型的硬化剂，可使所制成的胶片兼顾耐热性、耐燃性及低吸湿性。

本发明的再一目的，在于提供一种无卤素树脂胶液，其中更添加 有填充物及含磷化合物，以提升玻璃纤维布浸渍于该无卤素树脂胶液 所制成的胶片可具有更佳的耐热性、耐燃性及低吸湿性。

本发明提供一种无卤素树脂胶液，其特征在于，包括：组份(A)： 环氧树脂；组份(B)：复合型硬化剂，其中该复合型硬化剂是由苯 并噁嗪(Benzoxazine)(BZ)树脂与氨基三嗪酚醛(Amino triazine  novolac)(ATN)树脂以一预定比例混合而成；组份(C)：芳香族缩合 磷酸酯；以及组份(D)：填充料，其中该填充料包括氢氧化铝及二 氧化硅。

本发明还提供一种将该玻璃纤维布浸渍于上述的无卤素树脂胶 液中，并经固化、干燥等步骤后，而形成的具有高耐热性、高耐燃性 及吸水性低的胶片。

本发明具有以下有益的效果：本发明是利用两种硬化剂搭配组成 一复合式硬化剂，而使用该复合式硬化剂于一主树脂中以形成无卤素 树脂胶液，因此，当玻璃纤维布浸渍于该胶液，可提升浸渍后的胶片 的耐燃性，同时也可以兼顾胶片的吸水性；同时在该胶液中添加低分 子量的含磷化合物，以增加上述胶片的耐燃性。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本 发明的详细说明。

具体实施方式

本发明提供一种复合型硬化剂，将该复合型硬化剂添加于环氧树 脂中，使玻璃纤维布在经过含浸(dipping)步骤后得以形成耐热性 高且吸湿性(吸水性)低的胶片，进而可利用上述的胶片与铜箔以热 压的方式制作出兼顾耐热及吸湿特性的积层板。此外，本发明更进 一步添加一种低分子量的含磷化合物以提升所调制树脂的耐热及 阻燃特性；再者，本发明更添加适当比例的填充料，以制作出具有 较佳耐燃及耐热特性的胶片。