[发明专利]多层柔性印刷电路布线基板及电子装置无效
| 申请号： | 200880131065.2 | 申请日： | 2008-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN102150481A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 菅根光彦 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 浦柏明;徐恕 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及利用于高速传输的多层柔性印刷电路布线基板及电子装置，将芯材、连续层及布线层作为一组层叠体，并隔着绝缘层层叠多组该层叠体；其中，所述芯材由绝缘材料构成，而且具有可弯曲性，所述连续层配设在该芯材的一个面上，而且由用于形成接地层的导电性材料构成，所述布线层配设在所述芯材的另一个面上，而且由实施了阻抗控制的导电性材料构成。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 柔性 印刷电路 布线 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种多层柔性印刷电路布线基板，具有可弯曲性，其特征在于，将芯材、连续层及布线层作为一组层叠体，并隔着绝缘层来层叠多组所述层叠体；其中，所述芯材由绝缘材料构成，而且具有可弯曲性，所述连续层配设在所述芯材的一个面上，而且由用于形成接地层的导电性材料构成，所述布线层配设在所述芯材的另一个面上，而且由实施了阻抗控制的导电性材料构成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社，未经富士通株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880131065.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：灌装药剂瓶的方法
- 下一篇：一种用于无线传感网络的能量感知路由算法
