[发明专利]多层柔性印刷电路布线基板及电子装置无效
| 申请号： | 200880131065.2 | 申请日： | 2008-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN102150481A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 菅根光彦 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 浦柏明;徐恕 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 柔性 印刷电路 布线 电子 装置 | ||
1.一种多层柔性印刷电路布线基板，具有可弯曲性，其特征在于，
将芯材、连续层及布线层作为一组层叠体，并隔着绝缘层来层叠多组所述层叠体；
其中，
所述芯材由绝缘材料构成，而且具有可弯曲性，
所述连续层配设在所述芯材的一个面上，而且由用于形成接地层的导电性材料构成，
所述布线层配设在所述芯材的另一个面上，而且由实施了阻抗控制的导电性材料构成。
2.根据权利要求1所述的多层柔性印刷电路布线基板，其特征在于，所述层叠体构成微带线。
3.根据权利要求1所述的多层柔性印刷电路布线基板，其特征在于，所述芯材采用在环氧树脂中浸渍玻璃纤维布得到的结构。
4.根据权利要求3所述的多层柔性印刷电路布线基板，其特征在于，所述芯材的厚度为45μm以上55μm以下。
5.根据权利要求1所述的多层柔性印刷电路布线基板，其特征在于，所述布线层的特性阻抗被控制为50Ω。
6.根据权利要求1所述的多层柔性印刷电路布线基板，其特征在于，形成有用于连接所述布线层和所述连续层的通孔。
7.根据权利要求1所述的多层柔性印刷电路布线基板，其特征在于，所述绝缘层为半固化片。
8.一种电子装置，具有第一刚性基板、第二刚性基板及多层柔性印刷电路布线基板，该多层柔性印刷电路布线基板具有可弯曲性，而且用于连接所述第一刚性基板和第二刚性基板，其特征在于，
所述多层柔性印刷电路布线基板的结构为：将芯材、连续层及布线层作为一组层叠体，并隔着绝缘层来层叠多组所述层叠体；
其中，
所述芯材由绝缘材料构成，而且具有可弯曲性，
所述连续层配设在所述芯材的一个面上，而且由用于形成接地层的导电性材料构成，
所述布线层配设在所述芯材的另一个面上，而且由实施了阻抗控制的导电性材料构成。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，
所述第一刚性基板具有第一通孔，
所述第二刚性基板具有第二通孔，
所述多层柔性印刷电路布线基板具有第三通孔和第四通孔，
所述第一通孔与所述第三通孔相连接，且所述第二通孔与所述第四通孔相连接，由此使所述第一刚性基板和所述第二刚性基板经由所述多层柔性印刷电路布线基板来相连接。
10.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述层叠体构成微带线。
11.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述芯材采用在环氧树脂中浸渍玻璃纤维布得到的结构。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，所述芯材的厚度为45μm以上55μm以下。
13.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述布线层的特性阻抗被控制为50Ω。
14.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述绝缘层为半固化片。
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