[发明专利]印刷电路板中混合PCB材料的使用无效
| 申请号： | 200880130894.9 | 申请日： | 2008-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102138369A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | K.J.博伊斯;R.R.坎帕 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;王洪斌 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种包括印刷电路板（‘PCB’）的设备。该PCB包括第一绝缘层和第二绝缘层。该第一绝缘层由第一材料制成，而该第二绝缘层由第二材料制成。第一材料具有比第二材料低的耗散因数。第一材料和第二材料具有基本类似的介电常数。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 混合 pcb 材料 使用 | ||
【主权项】：
一种设备，包括：印刷电路板（“PCB”），其包括第一绝缘层和第二绝缘层，其中所述第一绝缘层由第一材料制成，而所述第二绝缘层由第二材料制成；其中所述第一材料具有比所述第二材料低的耗散因数；以及其中所述第一材料和第二材料具有基本类似的介电常数。
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