[发明专利]印刷电路板中混合PCB材料的使用无效
| 申请号： | 200880130894.9 | 申请日： | 2008-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102138369A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | K.J.博伊斯;R.R.坎帕 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;王洪斌 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 混合 pcb 材料 使用 | ||
1.一种设备，包括：
印刷电路板（“PCB”），其包括第一绝缘层和第二绝缘层，
其中所述第一绝缘层由第一材料制成，而所述第二绝缘层由第二材料制成；
其中所述第一材料具有比所述第二材料低的耗散因数；以及
其中所述第一材料和第二材料具有基本类似的介电常数。
2.如权利要求1所述的设备，其中，所述第一材料是FR-408。
3.如权利要求1所述的设备，其中，所述第二材料是Polyclad 370HR。
4.如权利要求1所述的设备，其中，所述PCB还包括第三绝缘层，其中所述第三绝缘层由所述第一材料制成。
5.如权利要求4所述的设备，其中，所述PCB还包括第四绝缘层，其中所述第四绝缘层由所述第二材料制成。
6.如权利要求1所述的设备，其中，所述第一绝缘层包含载送高速信号的传导层。
7.如权利要求1所述的设备，其中，所述第二绝缘层包括一个或多个电源平面或地平面。
8.如权利要求1所述的设备，其中，所述第二绝缘层包含载送低速信号的传导层。
9.如权利要求1所述的设备，还包括：
安装到所述PCB的处理器。
10.一种方法，包括：
由第一材料制造第一印刷电路板（“PCB”）绝缘层；
由第二材料制造第二PCB绝缘层；以及
把所述第一PCB绝缘层结合到所述第二PCB绝缘层以形成PCB；
其中所述第一材料具有比所述第二材料低的耗散因数；和
其中所述第一材料和第二材料具有基本类似的介电常数。
11.如权利要求9所述的方法，还包括：
制造由所述第一材料制成的第三PCB绝缘层；
制造由所述第二材料制成的第四绝缘PCB层；和
把所述第三PCB绝缘层和第四PCB绝缘层结合到所述PCB。
12.一种系统，包括：
第一印刷电路板（“PCB”）子组件，其包括第一绝缘层和第一传导层；和
第二PCB子组件，其包括第二绝缘层和第二传导层；
其中所述第一绝缘层由第一材料制成，而所述第二绝缘层由第二材料制成；
其中所述第一材料具有比所述第二材料低的耗散因数；和
其中所述第一材料和第二材料具有基本类似的介电常数。
13.如权利要求12所述的系统，其中，所述第一材料是FR-408。
14.如权利要求12所述的系统，其中，所述第二材料是Polyclad 370HR。
15.如权利要求12所述的系统，还包括第三PCB子组件，其包括第三绝缘层和第三传导层，
其中所述第三绝缘层由所述第一材料制成。
16.如权利要求15所述的系统，还包括第四PCB子组件，其包括第四绝缘层和第四传导层，
其中所述第四绝缘层由所述第二材料制成。
17.如权利要求12所述的系统，其中，所述第一传导层载送高速信号。
18.如权利要求12所述的系统，其中，所述第二传导层包括一个或多个电源平面或地平面。
19.如权利要求12所述的系统，其中，所述第二传导层载送低速信号。
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