[发明专利]3D封装和冷却系统的管理有效
| 申请号： | 200880129258.4 | 申请日： | 2008-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN102027428A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | A·J·沙阿;C·帕特尔 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16;G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李玲;袁逸 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在一种管理至少一个三维封装件和具有配置成冷却该至少一个三维封装件的至少一个主动冷却机构的冷却系统的方法中，识别至少一个三维封装件上的工作负载和该三维封装件上或周围的环境条件中的至少一者。另外，基于识别的工作负载和环境条件中的至少一者控制主动冷却机构和三维封装件中的至少一者。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 冷却系统 管理 | ||
【主权项】：
一种管理至少一个三维封装件和具有配置成冷却所述至少一个三维封装件的至少一个主动冷却机构的冷却系统的方法，所述方法包括：识别以下至少一者：在所述至少一个三维封装件上的工作负载、和所述至少一个三维封装件处或周围的环境条件；以及基于所识别出的工作负载和环境条件中的至少一者控制主动冷却机构和三维封装件中的至少一者。
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