[发明专利]3D封装和冷却系统的管理

权利要求书

1.一种管理至少一个三维封装件和具有配置成冷却所述至少一个三维封装件的至少一个主动冷却机构的冷却系统的方法，所述方法包括：

识别以下至少一者：在所述至少一个三维封装件上的工作负载、和所述至少一个三维封装件处或周围的环境条件；以及

基于所识别出的工作负载和环境条件中的至少一者控制主动冷却机构和三维封装件中的至少一者。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

比较以下至少一者：将所识别出的工作负载与预定工作负载阈值(PWT)范围比较、以及将所识别出的环境条件与预定的阈值(PT)范围比较；并且

其中控制主动冷却机构和三维封装件中的所述至少一者还包括：响应于以下至少一者而激活所述主动冷却机构：所识别出的工作负载超出所述PWT范围、以及所识别出的环境条件超出所述PT范围，并响应于以下至少一者而停用所述主动冷却机构：所识别出的工作负载降至所述PWT范围以下、以及所识别出的环境条件降至所述PT范围以下。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述至少一个三维封装件包括具有至少一个封装件水平主动冷却机构的封装件水平冷却机构，所述方法还包括：

识别以下至少一者：在形成所述至少一个三维封装件的一个管芯上的工作负载、和所述一个管芯处或其周围的环境条件；以及

基于所识别出的工作负载和环境条件中的至少一者来控制所述封装件水平主动冷却机构。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，控制主动冷却机构和三维封装件中的至少一者还包括控制所述主动冷却机构和所述封装件水平主动冷却机构中的至少一者。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述冷却系统包括第一类型的主动冷却机构和第二类型的主动冷却机构，所述方法还包括：

识别多个三维封装件的特性的水平；

将所述多个三维封装件根据其各自的所述特性的水平来分层地布局；

将所述第一类型的主动冷却机构应用在所述特性具有第一水平的所述三维封装件上；以及

将所述第二类型主动冷却机构应用在所述特性具有第二水平的所述三维封装件上。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述冷却系统包括多个主动冷却机构，其中第一主动冷却机构被安放成冷却第一三维封装件并且第二主动冷却机构被安放成冷却第二三维封装，其中所述第一主动冷却机构相比所述第二主动冷却机构具有不同的冷却能力，并且其中控制所述至少一个主动冷却机构和所述多个三维封装件中的所述至少一个中的一者或其两者还包括：

根据分层方案将工作负载分配到多个三维封装件，所述分层方案基于所述第一主动冷却机构和所述第二主动冷却机构的冷却能力。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，还包括：

识别所述多个三维封装件上的当前工作负载；

接收至少一个附加工作负载；并且

其中分配所述工作负载还包括基于所述多个三维封装件上的当前工作负载而将所述至少一个附加工作负载分配到所述多个三维封装件。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，还包括：

确定所述多个三维封装件的功率耗散水平；

确定与所述三维封装件关联的冷却功率；

基于所述三维封装件的功率耗散水平和所述冷却功率确定与所述三维封装件关联的总功耗；

形成使得在所述三维封装件上执行工作负载时的总功耗基本上最小化的工作负载布局安排；并且

其中控制主动冷却机构和三维封装件中的至少一者还包括根据所形成的工作负载布局安排将工作负载分配给多个三维封装件。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述冷却系统包括多个主动冷却机构，其中所述多个主动冷却机构中的至少两个主动冷却机构具有不同的冷却能力，所述方法还包括：

识别所述多个主动冷却机构的冷却能力；

将多个三维封装件中的每一个关联于各主动冷却机构；

接收要由所述多个三维封装件执行的多个工作负载；并且

其中控制主动冷却机构和三维封装件中的至少一者还包括根据与所述多个三维封装件关联的主动冷却机构的冷却能力而将所述多个工作负载分层地分配到多个三维封装件。