[发明专利]探针晶片、探针装置以及测试系统无效
| 申请号： | 200880128222.4 | 申请日： | 2008-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101978485A | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 甲元芳雄;梅村芳春 | 申请（专利权）人： | 爱德万测试株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种测试系统，用于测试在一个半导体晶片上形成的多个半导体芯片，该测试系统具有：晶片基板；和在晶片基板上形成，对各个半导体芯片至少各设置一个，与对应的半导体芯片的输入输出端电连接的多个晶片侧连接端；以及在晶片基板上形成，对各个半导体芯片至少各设置一个，生成用于所对应的半导体芯片的测试的测试信号，分别提供给对应的各个半导体芯片，以测试各个上述半导体芯片的多个电路部；生成用于控制多个电路部的控制信号的控制装置。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 晶片 装置 以及 测试 系统 | ||
【主权项】：
一种探针晶片，其与具有多个半导体芯片的半导体晶片电连接，其特征在于所述探针晶片包括：晶片基板，以及多个晶片侧连接端，其在上述晶片基板上形成，对每个上述半导体芯片至少各设置一个，与对应的上述半导体芯片的输入输出端电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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