[发明专利]探针晶片、探针装置以及测试系统

权利要求书

1.一种探针晶片，其与具有多个半导体芯片的半导体晶片电连接，其特征在于所述探针晶片包括：

晶片基板，以及

多个晶片侧连接端，其在上述晶片基板上形成，对每个上述半导体芯片至少各设置一个，与对应的上述半导体芯片的输入输出端电连接。

2.根据权利要求1记载的探针晶片，其特征在于还包括：

多个电路部，其在上述晶片基板上形成，对每个上述半导体芯片至少各设置一个，通过上述晶片侧连接端与所对应的上述半导体芯片之间交接信号。

3.根据权利要求2记载的探针晶片，其特征在于每个上述电路部具有相同的构成。

4.根据权利要求2记载的探针晶片，其特征在于每个上述电路部生成提供给对应的上述半导体芯片的信号。

5.根据权利要求4记载的探针晶片，其特征在于每个上述电路部生成用于测试上述半导体芯片的测试信号，并分别提供给对应的上述半导体芯片。

6.根据权利要求5记载的探针晶片，其特征在于每个上述电路部，根据对应的上述半导体芯片按照上述测试信号输出的响应信号，判定对应的上述半导体芯片的好坏。

7.根据权利要求6记载的探针晶片，其特征在于上述电路部分别具有：

生成上述测试信号的逻辑图形的图形发生部；

基于上述逻辑图形形成上述测试信号的波形并输出的波形形成部；

测量上述响应信号的比较器；以及

基于上述比较器中的测量结果，判定上述半导体芯片好坏的判定部。

8.根据权利要求7记载的探针晶片，其特征在于上述晶片基板具有：

具有上述晶片侧连接端的晶片连接面；

在上述晶片连接面背面形成的装置连接面；

上述探针晶片，还具有装置侧连接端，所述装置侧连接端在上述晶片基板的上述装置连接面上形成，对外部的装置输出上述电路部中的好坏判断结果。

9.根据权利要求8记载的探针晶片，其特征在于上述晶片基板，用与上述半导体晶片的基板相同的半导体材料制成。

10.根据权利要求8记载的探针晶片，其特征在于上述晶片基板的上述晶片连接面与上述半导体晶片的形成有上述半导体芯片的面具有大体上相同的形状。

11.根据权利要求8记载的探针晶片，其特征在于上述晶片基板的上述晶片连接面及上述装置连接面，通过各向异性导电膜与上述半导体晶片及上述外部的装置接触。

12.根据权利要求1记载的探针晶片，其特征在于包括：

多个电路部，其在上述晶片基板上形成，在每一规定个数的上述半导体芯片上各设置一个，生成提供给对应的上述半导体芯片的信号；以及

开关，通过转换将每个上述电路部分别连接到某个上述半导体芯片上。

13.一种探针装置，其与具有多个半导体芯片的半导体晶片电连接，所述探针装置具有：

与所述半导体晶片电连接的第一探针晶片，以及与所述第一探针晶片电连接的第二探针晶片；

所述第一探针晶片包括：

第一晶片基板；

多个晶片侧连接端，其形成在所述第一晶片基板上，对每个所述半导体芯片至少各设置一个，与对应的所述半导体芯片的输入输出端电连接；

多个第一中间连接端，与上述多个晶片侧连接端电连接，以及

多个第一电路部，对每个上述半导体芯片至少各设置一个，输出与来自上述第二探针晶片的信号对应的信号；

上述第二探针晶片包括：

第二晶片基板，其与上述第一晶片基板的形成有上述多个第一中间连接端的面相对设置，

多个第二中间连接端，其在上述第二晶片基板上形成，与上述多个第一中间连接端一一对应设置，与对应的上述第一中间连接端形成电连接，以及

多个第二电路部，对每个上述第一电路部至少各设置一个，生成应该施加给对应的上述第一电路部的信号。

14.根据权利要求13记载的探针装置，其特征在于上述第一电路部及上述第二电路部，生成用于测试所对应的上述半导体芯片的信号。

15.根据权利要求14记载的探针装置，其特征在于上述第一晶片基板及上述第二晶片基板，用与上述半导体晶片的基板相同的半导体材料形成。