[发明专利]室温固化性聚有机硅氧烷组合物有效
| 申请号： | 200880127075.9 | 申请日： | 2008-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN101945951A | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 饭田勋 | 申请（专利权）人： | 迈图高新材料日本合同公司 |
| 主分类号： | C08L83/06 | 分类号： | C08L83/06;C08K3/26;C08K5/5415;C08K5/5419;C08K5/544 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 熊玉兰;高旭轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 室温固化性聚有机硅氧烷组合物含有100质量份粘度(23℃)0.02～1000Pa·s的两末端被羟基封端的聚有机硅氧烷、1～200质量份赋予阻燃性的填充剂、0.1～10质量份R1aSi(OR2)4-a(式中，R1、R2是相同/不同的取代/无取代的1价烃基、a是平均值为0≤a≤0.2的数)表示的硅烷化合物的部分水解缩合物、0.1～10质量份R32Si(OR4)2(式中、R3、R4为相同/不同的取代/无取代的1价烃基)表示的硅烷化合物或其部分水解缩合物(1分子中的Si数为3以下)、0.1～10质量份(R5O)3Si-R6-NH-R7(式中，R5为相同/不同的取代/无取代的1价烃基，R6为取代/无取代的2价有机基团，R7为氢原子、取代/无取代的1价烃基或氨基烷基)表示的胺官能硅烷化合物、0.001～10质量份固化催化剂以及1～1000ppm铂化合物(作为Pt)。 | ||
| 搜索关键词： | 室温 固化 有机硅 组合 | ||
【主权项】：
一种室温固化性聚有机硅氧烷组合物，相对于100质量份(A)分子链两末端被羟基封端的23℃下的粘度为0.02～1000Pa·s的聚有机硅氧烷，含有1～200质量份(B)赋予阻燃性的填充剂、0.1～10质量份(C)通式(1)表示的硅烷化合物的部分水解缩合物：R1aSi(OR2)4‑a ...(1)式中，R1以及R2为可以相同、也可以不同的取代或无取代的1价烃基，a是平均值为0≤a≤0.2的数，0.1～10质量份(D)通式(2)表示的硅烷化合物或其部分水解缩合物，其中，1分子中的Si数在3以下：R32Si(OR4)2 ...(2)式中，R3以及R4为可以相同、也可以不同的取代或无取代的1价烃基，0.1～10质量份(E)通式(3)表示的胺官能硅烷化合物：(R5O)3Si‑R6‑NH‑R7 ...(3)式中，R5为可以相同、也可以不同的取代或无取代的1价烃基，R6为取代或无取代的2价有机基团，R7为氢原子、取代或无取代的1价烃基或氨基烷基，0.001～10质量份(F)固化催化剂、以及1～1000ppm(G)铂化合物(作为铂元素)。
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