[发明专利]室温固化性聚有机硅氧烷组合物

说明书

技术领域

本发明涉及在室温下固化生成橡胶状弹性体的缩合反应型室温固化性聚有机硅氧烷组合物。

背景技术

在室温下固化生成橡胶状弹性体的缩合反应型聚有机硅氧烷组合物被广泛用作电气·电子工业领域等的弹性粘接剂、涂覆材料、电气绝缘密封材料等、以及建筑用密封材料等。

上述缩合反应型室温固化性聚有机硅氧烷组合物中，通过与空气中的水分接触发生固化反应的1成分型(1包装型)组合物没有在使用前称量、混合原料聚合物和交联剂或催化剂等的繁琐性，操作简单。但是，因固化从表面缓慢进行到内部，所以存在固化速度慢、并且深部固化性差的难点。

相反，2成分型室温固化性聚有机硅氧烷组合物固化速度快，深部固化性也比1成分型良好。该组合物通常分成主剂成分和交联成分进行调制，分别保存在不同容器内，在使用时混合，作为所谓的多包装型室温固化性组合物进行使用。主剂成分中配合原料聚合物的分子末端被羟基和/或烷氧基封端的聚二有机硅氧烷和无机填充剂，交联成分中配合交联剂以及固化催化剂(例如参见专利文献1)。

但是，现有的2成分型室温固化性聚有机硅氧烷组合物缺乏对各种基材的粘接性，特别是为了赋予阻燃性而添加了碳酸锌或氢氧化铝等的组合物因填充剂量增大使得橡胶硬度增加，所以粘接性进一步降低。

【专利文献1】特开2005-105235公报

发明内容

本发明是为了解决上述现有技术的课题而提出的，其目的在于提供固化性以及阻燃性良好、并且对各种基材的粘接性优异的室温固化性聚有机硅氧烷组合物。

本发明的室温固化性聚有机硅氧烷组合物的特征在于，

相对于(A)分子链两末端被羟基封端、23℃下的粘度为0.02～1000Pa·s的聚有机硅氧烷100质量份，

含有

(B)赋予阻燃性的填充剂1～200质量份、

(C)通式(1)表示的硅烷化合物的部分水解缩合物0.1～10质量份

R¹_aSi(OR²)_4-a    ...(1)

(式中，R¹以及R²为可以相同、也可以不同的取代或无取代的1价烃基，a是平均值为0≤a≤0.2的数。)

(D)通式(2)表示的硅烷化合物或其部分水解缩合物(其中，1分子中的Si数在3以下)0.1～10质量份

R³₂Si(OR⁴)₂      ...(2)

(式中，R³以及R⁴为可以相同、也可以不同的取代或无取代的1价烃基)

(E)通式(3)表示的胺官能硅烷化合物0.1～10质量份

(R⁵O)₃Si-R⁶-NH-R⁷    ...(3)

(式中，R⁵为可以相同、也可以不同的取代或无取代的1价烃基，R⁶为取代或无取代的2价有机基团，R⁷为氢原子、取代或无取代的1价烃基或氨基烷基)

(F)固化催化剂0.001～10质量份、以及

(G)铂化合物(作为铂元素)1～1000ppm。

本发明的一个方式中，相对于(A)成分中的羟基1摩尔，可以使(C)成分中的OR²基为1～15摩尔。

在本发明的一个方式中，相对于(C)成分中的OR²基1摩尔，可以使(D)成分中的OR⁴基为0.1～15摩尔。

在本发明的一个方式中，(B)成分可以含有碳酸锌。

根据本发明，提供固化性以及阻燃性良好、并且、对各种基材的粘接性也优异的室温固化性聚有机硅氧烷组合物。

具体实施方式

说明本发明的实施方式。

作为本发明的室温固化性聚有机硅氧烷组合物的(A)成分的聚有机硅氧烷的分子链两末端被羟基封端，代表性的例子为下述通式(4)表示的基本上为直链状的聚有机硅氧烷。

【化1】