[发明专利]用于减少晶须的复合涂层有效
| 申请号： | 200880126586.9 | 申请日： | 2008-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN101946028A | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 约瑟夫·A·阿贝斯;李敬业;小爱德华·J·库德拉克;徐晨 | 申请（专利权）人： | 恩索恩公司 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;H01L21/44;B05D1/36 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人： | 吴华;张小英 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种用于将具有增强的抗锡晶须形成性的复合涂层施加到电部件的金属表面上的方法。该方法包括：将金属表面与包含(a)锡离子源和(b)非金属颗粒的电解镀覆组合物接触；以及向所述电解镀覆组合物施加外部电子源，从而将复合涂层电解沉积到金属表面上，其中所述复合涂层包含锡和非金属颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 减少 复合 涂层 | ||
【主权项】：
一种用于将复合涂层施加到电部件的金属表面上的方法，该方法包括：将金属表面与包含(a)锡离子源和(b)平均粒径为约10‑约500纳米的非金属颗粒的预混分散体的电解镀覆组合物接触，其中所述非金属颗粒在其上具有表面活性剂分子预混涂层；以及向所述电解镀覆组合物施加外部电子源，从而将复合涂层电解沉积到金属表面上，其中所述复合涂层包含锡和非金属颗粒。
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