[发明专利]用于减少晶须的复合涂层

权利要求书

1.一种用于将复合涂层施加到电部件的金属表面上的方法，该方法包括：

将金属表面与包含(a)锡离子源和(b)平均粒径为约10-约500纳米的非金属颗粒的预混分散体的电解镀覆组合物接触，其中所述非金属颗粒在其上具有表面活性剂分子预混涂层；以及

向所述电解镀覆组合物施加外部电子源，从而将复合涂层电解沉积到金属表面上，其中所述复合涂层包含锡和非金属颗粒。

2.权利要求1的方法，其中所述非金属颗粒为含氟聚合物颗粒。

3.权利要求2的方法，其中所述预混分散体包含含氟聚合物颗粒和非离子表面活性剂。

4.权利要求2的方法，其中所述预混分散体包含含氟聚合物颗粒、非离子表面活性剂和阳离子表面活性剂。

5.权利要求2-4中任一项的方法，其中所述含氟聚合物颗粒占电解镀覆组合物的约1重量％-约10重量％。

6.权利要求1-5中任一项的方法，其中所述锡离子源足以提供约10g/L-约100g/L的Sn²⁺离子浓度。

7.权利要求2-4中任一项的方法，其中所述锡离子源足以提供约10g/L-约100g/L的Sn²⁺离子浓度，所述含氟聚合物颗粒占电解镀覆组合物的约1重量％-约10重量％，所述电解镀覆组合物具有约0-约3的pH，至少约80体积％的含氟聚合物颗粒具有小于200nm的粒径，并且所述复合涂层包含约1重量％-约5重量％的含氟聚合物颗粒。

8.权利要求1-7中任一项的方法，其中所述表面活性剂涂层具有每个表面活性剂分子+0.1至+1的平均电荷。

9.一种用于将复合涂层施加到电部件的金属表面上的方法，该方法包括：

将金属表面与包含(a)锡离子源和(b)具有表面活性剂涂层的非金属颗粒的电解镀覆组合物接触，其中所述表面活性剂涂层具有每个表面活性剂分子+0.1至+1的平均电荷；以及

向所述电解镀覆组合物施加外部电子源，从而将复合涂层电解沉积到金属表面上，其中所述复合涂层包含锡和非金属颗粒。

10.一种用于将Sn基复合涂层施加到电部件的金属表面上的方法，该方法包括：

将金属表面与包含以下的电解镀覆组合物接触：(a)足以提供约10g/L-约100g/L Sn²⁺离子浓度的锡离子源，(b)足以使组合物pH为约0-约3的浓度的酸，和(c)具有约10-约500纳米的平均粒径并且在其上具有预混表面活性剂分子涂层的非金属颗粒的预混分散体，以提供为电解镀覆组合物的约1重量％-约10重量％的非金属颗粒浓度；以及

向所述电解镀覆组合物施加外部电子源，从而将复合涂层电解沉积到金属表面上，其中所述复合涂层包含锡和非金属颗粒。

11.权利要求10的方法，其中所述表面活性剂涂层主要是带正电荷。

12.一种用于将复合涂层施加到电部件的金属表面上的方法，该方法包括：

将金属表面与包含(a)锡离子源和(b)平均粒径为约10-约500纳米的非金属颗粒的预混分散体的电解镀覆组合物接触；以及

向所述电解镀覆组合物施加外部电子源，从而将复合涂层电解沉积到金属表面上，其中所述复合涂层包含锡和约1重量％-约5重量％的含氟聚合物颗粒。

13.一种用于将复合涂层施加到电部件的金属表面上的方法，该方法包括：

将金属表面与包含(a)锡离子源和(b)非金属颗粒的电解镀覆组合物接触，其中所述非金属颗粒的特征在于其中至少约30体积％的颗粒具有小于100nm粒径的粒径分布；以及

向所述电解镀覆组合物施加外部电子源，从而将复合涂层电解沉积到金属表面上，其中所述复合涂层包含锡和非金属颗粒。