[发明专利]静电型加固装置有效
| 申请号： | 200880117654.5 | 申请日： | 2008-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN101874298A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 傅宝莱 | 申请（专利权）人： | 筑波精工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/673;H02N13/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明;王申 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于加固在处理过程中需要暂时加固的薄状加固对象(101)的加固装置。该加固装置包括：加固部件本体(110)，具有在电绝缘层(113)内部嵌入电极部(112)的薄板状静电保持部；以及电压控制部(120)，与加固部件本体(110)可分离设置，具有能够将加固对象(101)导通接地的第一连接端子(121)和能够将电极部(112)接地或导通到高电压的第二连接端子(122)。电压控制部(120)包括：吸附工序部，用于由接地为加固对象(101)提供与提供给电极部(112)的电荷极性相反的电荷，以使静电保持部产生吸附力以吸附加固对象(101)以将加固部件本体(110)用作加固部件；及吸附释放工序部，用于使累积在加固对象(101)和电极部(112)上的电荷释放以使静电吸附能力消失。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 加固 装置 | ||
【主权项】：
一种静电型加固装置，其特征在于，包括：加固部件本体，具有在电绝缘层内部嵌入电极部的薄板状静电保持部；以及电压控制部，与所述加固部件本体可分离设置，具有能够将加固对象导通接地的第一连接端子(T1)和能够将所述电极部接地或导通到高电压的第二连接端子(T2)；其中，所述电压控制部包括：吸附工序部，用于在将高电压施加到所述电极部上的同时，由接地为所述加固对象提供与施加到所述电极部的电压极性相反的电荷，以使所述静电保持部产生吸附力以吸附加固对象；及吸附释放工序部，用于使累积在所述加固对象和所述电极部上的电荷由所述接地释放，并使所述静电保持部的静电吸附能力消失从而将所述加固对象分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
