[发明专利]具有优良TCC的聚合物-陶瓷复合材料有效
| 申请号： | 200880116592.6 | 申请日： | 2008-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN101855074A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | P·K·普拉马尼克;J·拉德维奇;K·亚马扎基 | 申请（专利权）人： | 奥克-三井有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;H01L23/00;H01L21/8242 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李进;李连涛 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用于形成电容器的聚合物-陶瓷复合材料，该材料对约-55℃至约125℃范围内的温度变化呈现非常低的电容温度系数(TCC)变化。特别是，这些电容器材料对应于在期望的温度范围内的温度变化，具有范围在约-5％至约+5％的TCC变化。本发明的复合材料包含聚合物成分和铁电陶瓷颗粒的共混物，其中聚合物成分包括至少一种含环氧的聚合物，和至少一种具有环氧反应基团的聚合物。本发明的聚合物-陶瓷复合材料具有优良的机械性质例如改善的抗剥强度和缺乏脆性、电学性质例如高介电常数，和改善的加工特性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 优良 tcc 聚合物 陶瓷 复合材料 | ||
【主权项】：
复合材料，所述复合材料包含聚合物成分和铁电陶瓷颗粒的共混物，所述聚合物成分包含至少一种含环氧的聚合物和至少一种具有多个环氧反应基团的聚合物，基于所述聚合物成分的重量计，含环氧的聚合物的量为约5％重量-约95％重量，具有多个环氧反应基团的聚合物的量为约5％重量-约95％重量；其中所述复合材料响应于约-55℃至约125℃范围内的温度变化，呈现约-5％至约+5％的电容温度系数的变化。
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