[发明专利]具有优良TCC的聚合物-陶瓷复合材料

权利要求书

1.复合材料，所述复合材料包含聚合物成分和铁电陶瓷颗粒的共混物，所述聚合物成分包含至少一种含环氧的聚合物和至少一种具有多个环氧反应基团的聚合物，基于所述聚合物成分的重量计，含环氧的聚合物的量为约5％重量-约95％重量，具有多个环氧反应基团的聚合物的量为约5％重量-约95％重量；

其中所述复合材料响应于约-55℃至约125℃范围内的温度变化，呈现约-5％至约+5％的电容温度系数的变化。

2.权利要求1的复合材料，其中所述含环氧的聚合物包含可溶可熔酚醛环氧树脂、具有脂肪族烃骨架或衍生自双酚A或双酚F的芳烃骨架的环氧树脂、丁二烯-丙烯酸修饰的环氧树脂，或其组合。

3.权利要求1的复合材料，其中具有多个环氧反应基团的聚合物包含聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚乙烯醇缩丁醛、聚醚砜、反应性聚酯，或其组合。

4.权利要求1的复合材料，其中具有多个环氧反应基团的聚合物包含具有多个羟基的聚酯。

5.权利要求1的复合材料，其中所述铁电陶瓷颗粒包含钛酸钡、钛酸锶、钛酸锶钡，或其组合。

6.权利要求1的复合材料，其中所述铁电陶瓷颗粒以粉末形式存在。

7.权利要求1的复合材料，所述复合材料响应于约-55℃至约125℃范围内的温度变化，呈现约-2.5％至约+2.5％的电容温度系数的变化。

8.权利要求1的复合材料，所述复合材料响应于约-55℃至约125℃范围内的温度变化，呈现约-0.5％至约+0.5％的电容温度系数的变化。

9.权利要求1的复合材料，所述复合材料具有约15至约30的介电常数。

10.复合材料，所述复合材料包含聚合物成分和铁电陶瓷粉末的共混物，所述聚合物成分包含至少一种含环氧的聚合物和至少一种具有多个环氧反应基团的聚合物，含环氧的聚合物的量为基于所述聚合物成分的重量计的约5％重量至约95％重量，具有多个环氧反应基团的聚合物的量为基于所述聚合物成分的重量计的约5％重量至约95％重量；

其中所述铁电陶瓷粉末包含钛酸钡、钛酸锶、钛酸锶钡，或其组合；

其中所述含环氧的聚合物包含可溶可熔酚醛环氧树脂、具有脂肪族烃骨架或衍生自双酚A或双酚F的芳烃骨架的环氧树脂、丁二烯-丙烯酸修饰的环氧树脂，或其组合；

其中具有多个环氧反应基团的聚合物包含聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚乙烯醇缩丁醛、聚醚砜、反应性聚酯，或其组合；和

其中所述复合材料响应于约-55℃至约125℃范围内的温度变化，呈现约-5％至约+5％的电容温度系数的变化。

11.物品，所述物品包含导电层，和在所述导电层上的权利要求1的复合材料层。

12.电容器，所述电容器包含第一导电层、第二导电层和附着在第一导电层与第二导电层之间的权利要求1的复合材料层。

13.权利要求12的电容器，其中第一导电层和第二导电层独立地包含铜、铝、镍、银、铁镍合金，或其组合。

14.权利要求12的电容器，其中第一导电层和第二导电层包含铜。

15.电容器，其包含：

a)第一物品，所述第一物品包含第一导电层，和在第一导电层上的权利要求1的复合材料层；和

b)第二物品，所述第二物品包含第二导电层，和在第二导电层上的权利要求1的复合材料层；

第一物品和第二物品互相附着，致使它们的复合材料层互相接触。

16.印制电路板，其包含权利要求12的电容器。

17.电子装置，其包含权利要求16的印制电路板。

18.电子装置，所述电子装置包含权利要求12的电容器。