[发明专利]电子设备用导体线材以及使用该线材的配线用电线有效
| 申请号： | 200880114127.9 | 申请日： | 2008-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101842852A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 三原邦照;高桥功 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/06;C22F1/08;H01B5/08;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子设备用导体线材，其由铜合金材料构成，所述铜合金材料含有0.5～3.0质量％的钴、0.1～1.0质量％的硅，余量为铜和不可避免的杂质。另外，所述导体线材还可以含有0.1～3.0质量％的镍；并可以进一步含有选自铁、银、铬、锆和钛中的1种或2种以上的元素，且它们的总含量为0.05～1.0质量％；此外，还可以含有选自0.05～0.5质量％的镁、0.1～2.5质量％的锌、0.1～2.0质量的锡、0.01～0.5质量％的锰和0.01～0.5质量％的铝中的1种或2种以上，且它们的总含量为0.01～3.0质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 备用 导体 线材 以及 使用 用电 | ||
【主权项】：
一种电子设备用导体线材，其由铜合金材料构成，所述铜合金材料含有0.5～3.0质量％的钴、0.1～1.0质量％的硅，余量为铜和不可避免的杂质。
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