[发明专利]电子设备用导体线材以及使用该线材的配线用电线

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备用导体线材以及使用该线材的配线用电线。

背景技术

以往，作为电子设备用途、汽车的配线用电线、机器人用配线材料，主要使用的是JIS C3102中所规定的软铜线、或者是将对上述软铜线施加镀锡而得到的线加以捻合，然后再在该捻线导体上同心圆状地包覆氯乙烯/交联聚乙烯等绝缘体而得到的电线。

另外，还有在部分电子设备上以未被覆的状态与连接器(雌)嵌合的类型。在这些类型中，上述所示的软铜线使用了强度不足，但导电性较纯铜低的合金线，例如，JIS-C2700W(黄铜)、C5191W(磷青铜)或JIS-C1940W(掺杂有铁的铜)、C7025W(科森合金铜)、C1720W(铍铜)等。

此外，在汽车中装载的各种控制电路在近年来日益增加，其配线部位的数目也增多。特别是在汽车配线电路中，用于控制等的信号电流电路所占的比例不断增加。因此，所使用的电线重量增加，并且对电线的接合部等的耐久性、长期通电性的可靠性的要求也进一步增加。鉴于这样的状况，并从节省能源的观点开考虑，要求能够确保如上所述的可靠性，并且还要求电线重量轻量化。

在电子设备的用途中，由于所使用的电流的频率逐年增高，因此越来越期盼导电性高的材料，此外，由于同样的轻量化和可靠性的要求，期望可承受高的接触压力的高强度材料。

另一方面，还要求用来适应嵌合部分产生的发热问题的高导电性。电线和导体除了具有导电的目的之外，还具有将嵌合部分所产生的热加以排除的功能(例如，参照非专利文献1)。也就是说，由于透过导体部分有助于散热的作用，因此可实现抑制起火或伴随发热而产生的劣化的重要功能。

以往的使用纯铜的电线导体，尽管通电容量足够充分，但由于电线导体本身及其端子压接部的机械强度较弱，因此难以细径化。

另一方面，就合金线的情况而言，虽可得到充分的强度，但会存在导电性低的问题。关于合金线的制造，公开了对高强度与细线化进行尝试的合金线的制造方法(例如，参照专利文献1)，另外，还公开了通过捻合多根铜合金线与硬铜线以制成不易留下卷绕痕迹，来尝试改善机械、电特性的合金线的制造方法(例如，参照专利文献2)。然而，这些方法制造的合金线都存在如下缺点：在电线之间的接合部或作为引线使用时的焊料接合部容易脱离等。此外，专利文献3、4所记载的合金线不能得到具有所期望的强度和导电性的材料。

另外，为了应用于广泛用途，必须是廉价的材料。如果使用特殊的熔融方法(真空熔化炉)或粉末冶金法等，则成本将会增加(例如，参照专利文献5)。

非专利文献1：古河电工时报第81号p123

专利文献1：日本特开平6-60722号公报

专利文献2：日本特开平11-224538号公报

专利文献3：日本特开2001-316741号公报

专利文献4：日本特开2007-157509号公报

专利文献5：日本特开平10-140267号公报

发明内容

本发明人等进行深入研究的结果发现，通过特定组成的铜合金，可制得高强度且高导电性的材料。本发明就是鉴于此而完成的。

即，本发明提供以下的电子设备用导体线材和配线用电线。

(1)一种电子设备用导体线材，其由铜合金材料构成，所述铜合金材料含有0.5～3.0质量％的钴、0.1～1.0质量％的硅，余量为铜和不可避免的杂质。

(2)上述(1)所述的电子设备用导体线材，其中，所述铜合金材料还含有0.1～3.0质量％的镍。

(3)上述(1)或(2)所述的电子设备用导体线材，其中，所述铜合金材料还含有选自铁、银、铬、锆和钛中的1种或2种以上的元素，且它们的总含量为0.05～1.0质量％。

(4)上述(1)～(3)中任一项所述的电子设备用导体线材，其中，所述铜合金材料还含有选自0.05～0.5质量％的镁、0.1～2.5质量％的锌、0.1～2.0质量的锡、0.01～0.5质量％的锰和0.01～0.5质量％的铝中的1种或2种以上，且它们的总含量为0.01～3.0质量％。

(5)上述(1)～(4)中任一项所述的电子设备用导体线材，其时效热处理前与时效热处理后的冷加工率的总和为99％以上。

(6)一种配线用电线，其是将多根上述(1)～(5)中任一项所述的电子设备用导体线材捻合而成的。

本发明的上述及其它特征与优点，可由下面的记载而明确。

具体实施方式

下面，对本发明的电子设备用导体线材进行详细说明。