[发明专利]热界面材料无效
| 申请号： | 200880112875.3 | 申请日： | 2008-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN101835830A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 斯里尼瓦斯·H·斯瓦卢普;蒂莫西·D·戴维斯;安德烈亚·O·巴尼 | 申请（专利权）人： | 卡伯特公司 |
| 主分类号： | C08K3/00 | 分类号： | C08K3/00;H01B3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 宋莉 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及包含分散在聚合物中的填料的热界面材料，其中所述填料具有小于或等于1微米的平均聚集体颗粒尺寸。优选地，所述填料为合成的氧化铝，例如热解氧化铝。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 材料 | ||
【主权项】：
包含分散在聚合物中的填料的热界面材料，其中所述填料具有小于或等于1微米的平均聚集体颗粒尺寸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于卡伯特公司，未经卡伯特公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880112875.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
