[发明专利]热界面材料

权利要求书

1.包含分散在聚合物中的填料的热界面材料，其中所述填料具有小于或等于1微米的平均聚集体颗粒尺寸。

2.权利要求1的热界面材料，其中所述填料为热解氧化铝。

3.权利要求2的热界面材料，其中所述热解氧化铝具有大于或等于约30m²/g的表面积。

4.权利要求2的热界面材料，其中所述热解氧化铝具有大于或等于约40m²/g的表面积。

5.权利要求2的热界面材料，其中所述热解氧化铝具有大于或等于约50m²/g的表面积。

6.权利要求3的热界面材料，其中所述热解氧化铝具有小于或等于约100m²/g的表面积。

7.权利要求1的热界面材料，其中所述填料为包括连接有至少一个有机基团的热解氧化铝的经改性的热解氧化铝。

8.权利要求1的热界面材料，其中所述聚合物为聚二甲基硅氧烷树脂、环氧树脂、丙烯酸酯树脂、有机聚硅氧烷树脂、聚酰亚胺树脂、氟碳树脂、苯并环丁烯树脂、氟化聚烯丙基醚树脂、聚酰胺树脂、聚亚氨基酰胺树脂、氰酸酯树脂、甲阶酚醛树脂、芳族聚酯树脂、聚苯醚树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、氟树脂、或其组合。

9.权利要求1的热界面材料，其中所述聚合物为聚硅氧烷树脂。

10.权利要求1的热界面材料，其中所述填料以基于所述热界面材料的总重量为约5重量％～约80重量％的量分散在所述聚合物中。

11.权利要求1的热界面材料，其中所述填料以基于所述热界面材料的总重量为约10重量％～约70重量％的量分散在所述聚合物中。

12.权利要求1的热界面材料，其中所述填料以基于所述热界面材料的总重量为约30重量％～约60重量％的量分散在所述聚合物中。

13.权利要求1的热界面材料，还包括至少一种具有大于1微米的平均聚集体颗粒尺寸的第二填料。

14.权利要求13的热界面材料，其中所述第二填料为熔融二氧化硅、细粒状石英粉末、无定形二氧化硅、石墨、金刚石、碳化硅、氢氧化铝、氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、粗氧化铝、或其组合。

15.权利要求13的热界面材料，其中所述第二填料和所述热解氧化铝以约2/1～约5/1的比率存在。

16.权利要求13的热界面材料，其中所述第二填料和所述热解氧化铝以约3/1～约4/1的比率存在。

17.权利要求13的热界面材料，其中所述第二填料和所述热解氧化铝以基于所述热界面材料的总重量为约25重量％～约90重量％的总量分散在所述聚合物中。

18.权利要求13的热界面材料，其中所述第二填料和所述热解氧化铝以基于所述热界面材料的总重量为约30重量％～约85重量％的总量分散在所述聚合物中。

19.权利要求13的热界面材料，其中所述第二填料和所述热解氧化铝以基于热界面材料的总重量为约40重量％～约90重量％的总量分散在所述聚合物中。

20.权利要求13的热界面材料，其中所述第二填料为包括连接有至少一个有机基团的氧化铝的改性氧化铝。

21.权利要求1的热界面材料，还包括至少一种增强填料。

22.权利要求21的热界面材料，其中所述增强填料为热解二氧化硅或沉积二氧化硅且所述聚合物为聚硅氧烷树脂。

23.权利要求21的热界面材料，其中所述增强填料以基于所述热界面材料的总重量为约0重量％～约30重量％的量的存在。

24.权利要求21的热界面材料，其中所述增强填料以基于所述热界面材料的总重量为约0重量％～约10重量％的量的存在。

25.电子元件，包括：a)发热元件，b)散热元件，和c)介于所述发热元件和散热元件之间的热界面材料，其中所述热界面材料包含分散在聚合物中的填料，且其中所述填料具有小于或等于1微米的平均聚集体颗粒尺寸。