[发明专利]无铅导电组合物以及用于制造半导体装置的方法:含镁添加剂无效
| 申请号： | 200880110509.4 | 申请日： | 2008-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN101816045A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | R·J·S·杨;M·罗斯;K·R·米克斯卡;A·F·卡罗尔;K·W·杭;A·G·普林斯 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;C03C8/18;C03C17/00;C03C17/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文所述为硅半导体装置以及用于太阳能电池装置正面上的无铅导电银浆。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 组合 以及 用于 制造 半导体 装置 方法 含镁 添加剂 | ||
【主权项】：
结构，所述结构包括：(a)厚膜组合物，所述厚膜组合物包含：a)导电银粉；b)一种或多种玻璃料，其中所述玻璃料中的至少一种为无铅的；c)含镁添加剂，其中所述含镁添加剂选自(a)镁，(b)镁的金属氧化物，(c)在焙烧时可生成镁的金属氧化物的任何化合物，以及(d)它们的混合物，分散于d)有机介质；(b)一个或多个基板；其中，在焙烧时，所述有机介质被移除并且所述玻璃料和银粉被烧结。
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