[发明专利]电接触元件及其产生方法无效
| 申请号： | 200880109844.2 | 申请日： | 2008-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN101821906A | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 约切恩·霍恩;沃尔特·米勒;赫尔格·施米特;汉尼斯·温德林 | 申请（专利权）人： | 泰科电子AMP有限责任公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;C25D5/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 葛飞 |
| 地址： | 德国本*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及产生电接触元件的方法，其中多层结构通过将扩散阻隔层施加到基材并将由金属形成的至少一个金属层施加到扩散层而形成，由锡形成的至少一个层施加作为金属层。本发明还涉及具有导电基材和形成在导电基材的至少一部分上的涂层的电接触元件，该涂层具有形成在基材上的扩散阻隔层，该外层包含锡。为了防止当利用电连接器元件时形成须线，作为与方法相关问题的解决方案，本发明提出将多层结构进行热处理以使得位于多层结构的外层下面的层的至少一种元素扩散到所述外层中并且所述热处理过的外层包括锡。为了解决本发明的与装置相关的问题，提出涂层的外层为通过将锡和至少一个其它金属元素进行扩散而彻底合金化的层。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 元件 及其 产生 方法 | ||
【主权项】：
一种产生电接触元件的方法，其中多层结构(2)通过将扩散阻隔层(4)施加到基材(6)以及将由金属形成的至少一个金属层(14)施加到所述扩散阻隔层(4)而形成，由锡形成的至少一个层被作为所述金属层施加，其特征在于，热处理所述多层结构(2)以使得位于所述多层结构(2)的外层(8)下面的所述层(14)的至少一种元素扩散到所述外层(8)中并且所述热处理过的外层(8a)包括锡。
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