[发明专利]半导体装置及引线接合方法无效
| 申请号： | 200880108251.4 | 申请日： | 2008-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101802993A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 三井竜成;木内逸人 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所 31230 | 代理人： | 王礼华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置及引线接合方法。在半导体装置中，包括第一层挤压部(100)，第一引线(25)，以及第二引线(26)。第一层挤压部(100)系将初始球焊接在第一层半导体芯片(11)的第一层焊接点(14)上，形成球颈，压碎该球颈，引线折返在该压碎球颈上，使得该引线侧面挤压在上述压碎的球颈上形成。第一引线(25)从第一层挤压部(100)向着引脚(16)方向延伸。第二引线(26)从第二层半导体芯片(12)的第二层焊接点(15)向着第一层挤压部(100)成环，与第一层挤压部(100)的第二层焊接点(15)侧接合。这样，一边减少给与半导体芯片的损伤，一边以少的接合次数进行引线连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 引线 接合 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，通过各引线连接至少三个焊接点之中、各两个焊接点之间，其特征在于，包括：挤压部，将插入穿通毛细管从其下端突出的引线前端形成的初始球焊接在第一焊接点上，形成球颈，压碎该球颈，挤压在上述压碎球颈上折返的引线的侧面形成；第一引线，从挤压部向第二焊接点延伸；各第二引线，至少一个第三焊接点位于与从第一焊接点向着第二焊接点方向不同的方向，从该第三焊接点向着挤压部成环，与挤压部的各第三焊接点侧接合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
