[发明专利]半导体装置及引线接合方法

权利要求书

1.一种半导体装置，通过各引线连接至少三个焊接点之中、各两个焊接点之间，其特征在于，包括：

挤压部，将插入穿通毛细管从其下端突出的引线前端形成的初始球焊接在第一焊接点上，形成球颈，压碎该球颈，挤压在上述压碎球颈上折返的引线的侧面形成；

第一引线，从挤压部向第二焊接点延伸；

各第二引线，至少一个第三焊接点位于与从第一焊接点向着第二焊接点方向不同的方向，从该第三焊接点向着挤压部成环，与挤压部的各第三焊接点侧接合。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

第二引线通过毛细管下降用毛细管的面部与挤压部接合，同时，因毛细管的挤压力变形，被夹入进入毛细管中心孔的凸部和毛细管的内倒角部之间被压缩。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于：

因毛细管的挤压力，凸部变形为沿毛细管的中心孔的形状，第二引线沿上述凸部具有切断面。

4.一种半导体装置，在引脚框上叠层半导体芯片，通过各引线顺序连接邻接的各半导体芯片的焊接点之间，或半导体芯片的焊接点和引脚框的引脚之间，其特征在于，包括：

挤压部，将插入穿通毛细管从其下端突出的引线前端形成的初始球焊接在第一半导体芯片的焊接点上，形成球颈，压碎该球颈，挤压在上述压碎球颈上折返的引线的侧面形成；

第一引线，从挤压部向引脚或与引脚框侧邻接的第二半导体芯片的焊接点的方向延伸；

第二引线，第三半导体芯片与第一半导体芯片的引脚框侧的相反侧邻接，从该第三半导体芯片的焊接点向着挤压部成环，与挤压部的第三半导体芯片 的焊接点侧接合。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于：

第二引线通过毛细管下降用毛细管的面部与挤压部接合，同时，因毛细管的挤压力变形，被夹入进入毛细管中心孔的凸部和毛细管的内倒角部之间被压缩。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于：

因毛细管的挤压力，凸部变形为沿毛细管的中心孔的形状，第二引线沿上述凸部具有切断面。

7.一种引线接合方法，通过各引线连接至少三个焊接点之中、各两个焊接点之间，其特征在于，包括：

球焊工序，将插入穿通毛细管从其下端突出的引线前端形成的初始球焊接在焊接点上；

压碎工序，用毛细管前端压碎由上述球焊工序形成的球颈；

挤压工序，将引线折返在由毛细管压碎的球颈上，使得该引线侧面挤压在上述压碎的球颈上；

第一引线形成工序，通过毛细管输出引线后，向着第二焊接点成环，形成向着第二焊接点的第一引线；

第二引线接合工序，至少一个第三焊接点位于与从第一焊接点向着第二焊接点方向不同的方向，从该第三焊接点向着挤压部成环，使得各第二引线与挤压部的各第三焊接点侧接合。

8.根据权利要求7所述的引线接合方法，其特征在于：

在第二引线连接工序中，使得毛细管下降，通过毛细管的面部使得第二引线与挤压部接合，同时，用毛细管的挤压力，使得外径比毛细管中心孔内径大的挤压部变形为进入毛细管中心孔的凸部，将第二引线夹入进入毛细管中心孔的凸部和毛细管的内倒角部之间被压缩。

9.一种引线接合方法，在引脚框上叠层半导体芯片，通过各引线顺序连接邻接的各半导体芯片的焊接点之间，或半导体芯片的焊接点和引脚框的引脚之间，其特征在于，包括：

球焊工序，将插入穿通毛细管从其下端突出的引线前端形成的初始球焊 接在第一半导体芯片的焊接点上；

压碎工序，用毛细管前端压碎由上述球焊工序形成的球颈；

挤压工序，将引线折返在由毛细管压碎的球颈上，使得该引线侧面挤压在上述压碎的球颈上；

第一引线形成工序，通过毛细管输出引线后，通过向着引脚或与引脚框邻接的第二半导体芯片的焊接点方向成环，形成向着引脚或第二半导体芯片的焊接点的方向的第一引线；

第二引线连接工序，第三半导体芯片与第一半导体芯片的引脚框侧的相反侧邻接，从该第三半导体芯片的焊接点向着挤压部成环，使得第二引线与挤压部的第三半导体芯片的焊接点侧接合。

10.根据权利要求9所述的引线接合方法，其特征在于：

在第二引线连接工序中，使得毛细管下降，通过毛细管的面部使得第二引线与挤压部接合，同时，用毛细管的挤压力，使得外径比毛细管中心孔内径大的挤压部变形为进入毛细管中心孔的凸部，将第二引线夹入进入毛细管中心孔的凸部和毛细管的内倒角部之间被压缩。