[发明专利]半导体式气体传感器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200880107211.8 申请日: 2008-08-27
公开(公告)号: CN101809436A 公开(公告)日: 2010-08-18
发明(设计)人: 玉置纯;中田嘉昭;山岸丰 申请(专利权)人: 学校法人立命馆;株式会社堀场制作所
主分类号: G01N27/12 分类号: G01N27/12
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 黄依文
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的半导体式气体传感器及其制造方法,可明显增加对于低浓度气体的检测灵敏度,并可加快响应—回复速度,实现整体性能的显著提高。本发明的半导体式气体传感器具有:中央部具有中空部(1a)的Si基板(1);以遮住所述中空部(1a)的状态布设在该基板(1)上的膜片构造的绝缘膜(2);形成在该绝缘膜(2)上的加热器(4);电阻测定用电极(6)以及形成在该电阻测定用电极(6)上的气体感应膜(7),所述气体感应膜(7)由包含六方晶氧化钨结晶的单斜晶氧化钨构成。
搜索关键词: 半导体 气体 传感器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种半导体式气体传感器,包括:中央部具有中空部的半导体基板;以遮住所述中空部的状态布设在该基板上的膜片构造的绝缘膜;形成在该绝缘膜上的加热器;电阻测定用电极以及形成在该电阻测定用电极上的气体感应膜,该半导体式气体传感器的特征在于,所述气体感应膜由包含六方晶氧化钨结晶的单斜晶氧化钨构成。
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