[发明专利]粘合基板制造装置和粘合基板制造方法有效
| 申请号： | 200880107159.6 | 申请日： | 2008-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN101801645A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 佐藤诚一;矢作充;南展史;武者和博;汤山纯平;村田真朗;宫田贵裕;中村久三 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | B29C65/00 | 分类号： | B29C65/00;B30B15/00;B65G49/06;G02F1/13;G02F1/1339;G09F9/00;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 齐葵;王诚华 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种粘合基板制造装置，通过对上基板与下基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板，其特征在于，该粘合基板制造装置包括：支撑所述下基板的基底部；从所述基底部竖立设置的第一支撑棒；能够沿所述第一支撑棒上下移动并能够保持所述上基板的上加压部件；和包含能够独立于所述上加压部件上下移动的上部室部件和下部室部件的粘合处理室，通过移动所述上加压部件，能够在所述粘合处理室的内部粘合所述上基板与所述下基板，所述上部室部件和所述下部室部件能够同时沿相互抵接的方向或相互分离的方向移动。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 制造 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种粘合基板制造装置，通过对上基板与下基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板，其特征在于，包括：支撑所述下基板的基底部；从所述基底部竖立设置的第一支撑棒；能够沿所述第一支撑棒上下移动并能够保持所述上基板的上加压部件；和包含能够独立于所述上加压部件上下移动的上部室部件和下部室部件的粘合处理室，通过移动所述上加压部件，能够在所述粘合处理室的内部粘合所述上基板与所述下基板，所述上部室部件和所述下部室部件能够同时沿相互抵接的方向或相互分离的方向移动。
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