[发明专利]粘合基板制造装置和粘合基板制造方法

权利要求书

1.一种粘合基板制造装置，通过对上基板与下基板进行位置对准并粘合来 制造粘合基板，其特征在于，包括：

支撑所述下基板的基底部；

从所述基底部竖立设置的第一支撑棒；

能够沿所述第一支撑棒上下移动并能够保持所述上基板的上加压部件；

包含能够独立于所述上加压部件上下移动的上部室部件和下部室部件的粘 合处理室；和

包括旋向相互不同的第一螺纹部和第二螺纹部的驱动轴，

通过移动所述上加压部件，能够在所述粘合处理室的内部粘合所述上基板与 所述下基板，

所述上部室部件和所述下部室部件能够同时沿相互抵接的方向或相互分离 的方向移动，

所述上部室部件和所述下部室部件分别与第一螺纹部和第二螺纹部螺纹配 合，

通过使所述驱动轴旋转，所述上部室部件和所述下部室部件能够同时沿相互 抵接的方向或相互分离的方向移动。

2.根据权利要求1所述的粘合基板制造装置，其特征在于，

所述上部室部件包含用于吸附所述上基板的吸附杆。

3.根据权利要求1或2所述的粘合基板制造装置，其特征在于，

所述基底部具有基板对准机构，该基板对准机构包含：

(a)载置所述下基板的载置台；和

(b)使所述载置台移动的移动机构。

4.根据权利要求1或2所述的粘合基板制造装置，其特征在于，

所述基底部具有基板对准机构，该基板对准机构包含：

(a)吸附所述下基板的第一部，并使所述下基板移动的下基板吸附装置； 和

(b)在利用所述下基板吸附装置移动所述下基板时使所述下基板的第二部 浮起，而在所述上基板与所述下基板粘合时吸附所述下基板的第二部的下基板 浮起吸附装置。

5.根据权利要求3所述的粘合基板制造装置，其特征在于，

所述基板对准机构被配置在所述粘合处理室内。

6.根据权利要求4所述的粘合基板制造装置，其特征在于，

所述基板对准机构被配置在所述粘合处理室内。

7.一种粘合基板制造方法，其特征在于，包括：

由基底部支撑下基板的工序；

通过能够沿着从所述基底部竖立设置的第一支撑棒上下移动的上加压部件 保持上基板的工序；

使能够独立于所述上加压部件上下移动的上部室部件和下部室部件同时沿 相互抵接的方向移动，以形成容纳所述上基板和所述下基板的粘合处理室的处 理室形成工序；

使所述上加压部件下降，将所述下基板与所述上基板保持为以第一规定距离 相分离的第一上基板移动工序；

对所述粘合处理室内进行减压的减压工序；

使所述上加压部件下降，将所述下基板与所述上基板保持为以第二规定距离 相分离的第二上基板移动工序；

通过设置在所述基底部上的移动机构使载置所述下基板的载置台移动以使 所述下基板移动，从而进行所述下基板与所述上基板的位置对准的基板位置对 准工序；以及

使所述上加压部件下降，并粘合所述下基板与所述上基板的基板粘合工 序。

8.一种粘合基板制造方法，其特征在于，包括：

由基底部支撑下基板的工序；

通过能够沿着从所述基底部竖立设置的第一支撑棒上下移动的上加压部件 保持上基板的工序；

使能够独立于所述上加压部件上下移动的上部室部件和下部室部件同时沿 相互抵接的方向移动，以形成容纳所述上基板和所述下基板的粘合处理室的处 理室形成工序；

通过设置在所述基底部上的下基板吸附装置吸附所述下基板的第一部，使所 述下基板从所述基底部分离，通过设置在所述基底部上的下基板浮起吸附装置 使所述下基板的第二部浮起的第一下基板移动工序；

使所述上加压部件下降，将所述下基板与所述上基板保持为以第一规定距离 相分离的第一上基板移动工序；

通过所述下基板吸附装置使所述下基板移动，以进行所述下基板与所述上基 板的位置对准的基板位置对准工序；

使所述上加压部件上升，将所述下基板与所述上基板保持为以第二规定距离 相分离的第二上基板移动工序；

通过所述下基板吸附装置吸附所述下基板的一部分，使所述下基板与所述基 底部抵接，通过所述下基板浮起吸附装置吸附所述下基板的第二部的第二下基 板移动工序；

对所述粘合处理室内进行减压的减压工序；以及

使所述上加压部件下降，并粘合所述下基板与所述上基板的基板粘合工序。