[发明专利]用于微电子基材湿蚀刻加工的旋压保护涂层有效
| 申请号： | 200880106364.0 | 申请日： | 2008-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN101802082A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | G·徐;K·A·耶斯;T·D·弗莱 | 申请（专利权）人： | 布鲁尔科技公司 |
| 主分类号： | C08L25/04 | 分类号： | C08L25/04;C09D125/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种新的保护涂层，其用于制造半导体和MEMS装置的湿蚀刻工序。涂层包括底涂层、第一保护层和可选择的第二保护层。优选底涂层包含在溶剂体系中的有机硅烷化合物。第一保护层包括由苯乙烯、丙烯腈和相容化合物制得的热塑性共聚物，该相容化合物可例举为包含环氧基的单体、寡聚物和聚合物；聚(苯乙烯-共-烯丙醇)共聚物；及其混合物。第二保护层包含高度卤化的聚合©，例如氯化聚合物，其经过加热可发生交联或不发生交联。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 微电子 基材 蚀刻 加工 保护 涂层 | ||
【主权项】：
1.一种用作保护层的组合物，该组合物包含溶解或分散于溶剂体系中的第一聚合物和相容化合物；该第一聚合物包含：![]()
以及![]()
其中：每个R1各自独立的选自氢和C1-C8烷基；以及每个R2各自独立的选自氢、C1-C8烷基和C1-C8烷氧基；该相容化合物选自：包含环氧基团的单体、寡聚物和聚合物；聚(苯乙烯-共-烯丙醇)；以及其混合物；该组合物基本上不含光酸产生剂。
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