[发明专利]半导体激光元件的制造方法有效
| 申请号： | 200880106090.5 | 申请日： | 2008-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN101796698A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 熊谷正芳;福满宪志;久野耕司 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;B23K26/38;B23K26/40;H01L21/301;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体激光元件的制造方法。对于加工对象物(1)，预先进行沿着切断预定线(5a、5b)的切断起点区域(8a、8b)的形成。在此，切断起点区域(8b)是具有通过使聚光点对准加工对象物(1)的内部并照射激光而形成的改质区域(7b)的区域，并且在沿着切断预定线(5b)的部分中的、除了与切断预定线(5a)交叉的部分(34b)之外的部分被形成。由此，在将切断起点区域(8a)作为起点而切断加工对象物(1)时，切断起点区域(8b)的影响力变得极小，从而能够可靠地得到具有高精度的劈开面的条。因此，对于多个条的各个，不需要进行沿着切断预定线(5b)的切断起点区域的形成，从而可以提高半导体激光元件的生产性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体激光元件的制造方法，其特征在于，是条纹结构的半导体激光元件的制造方法，该半导体激光元件的制造方法具有：对于二维排列有多个将成为所述半导体激光元件的半导体激光部的加工对象物，沿着所述半导体激光部之间的在与条纹方向垂直的方向上延伸的第1切断预定线的至少一部分，形成第1切断起点区域，并且对于所述加工对象物，通过使聚光点对准其内部并照射激光，从而沿着所述半导体激光部之间的在所述条纹方向上延伸的第2切断预定线，形成具有改质区域的第2切断起点区域的工序；通过以所述第1切断起点区域作为起点，沿着所述第1切断预定线切断所述加工对象物，从而得到多个一维排列有多个所述半导体激光部的条的工序；以及通过以所述第2切断起点区域作为起点，沿着所述第2切断预定线切断所述条，从而得到多个所述半导体激光元件的工序。
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