[发明专利]发光组件以及其制造方法无效
| 申请号： | 200880104502.1 | 申请日： | 2008-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN101939851A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 高草木贞道;本池达也;松本章寿 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社;三洋电机民用电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够提高散热性、且能提高用于密封发光元件的密封树脂与其他构件的密合性的发光组件以及其制造方法。发光组件(10)包括：金属基板(12)；凹部(18)，通过使金属基板(12)的一部分上表面成为凹状而形成该凹部(18)；发光元件(20)，其收纳在凹部(18)中；密封树脂(32)，其用于覆盖发光元件(20)。另外，在环绕凹部(18)的区域中的那部分金属基板(40)的上表面上设有凸状部(11)，通过使密封树脂(32)与该凸状部(11)紧密接触，能够提高密封树脂(32)与金属基板(12)的密合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光组件，其特征在于，该发光组件包括：金属基板，其具有第1主表面和第2主表面且由金属构成；绝缘层，其覆盖上述金属基板的上述第1主表面；导电图案，其形成在上述绝缘层的表面上；开口部，通过去除上述绝缘层的局部而形成该开口部；凹部，通过使自上述开口部露出的上述金属基板成为凹状而形成该凹部；发光元件，其收纳在上述凹部中而与上述导电图案电连接。
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