[发明专利]发光组件以及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光组件以及其制造方法，特别是涉及一种安装有高亮度的发光元件的发光组件以及其制造方法。

背景技术

以LED(Light Emitting Diode发光二级管)为代表的半导体发光元件由于使用寿命长且可视性高，因此一直用在交通信号机等、汽车车灯等中。另外，LED还一直被用作照明设备。

在将LED用作照明设备时，只用一个LED的情况下亮度是不够的，因此在一个照明设备中安装有许多个LED。但是，LED在发光时会散出大量的热，因此在将LED安装在由散热性差的树脂材料构成的安装基板上、或分别对每个LED进行树脂封装后，存在自LED散出的热不能良好地散出到外部而使LED的性能过早降低的问题。

在日本特开2006-100753号公报中，公开了一种为了使自LED产生的热良好地散出到外部而将LED安装在由铝构成的金属基板的上表面上的技术。特别是，参照日本特开2006-100753号公报的图2，利用绝缘树脂13覆盖金属基板11的上表面，然后将发光元件15(LED)安装在形成于该绝缘树脂13的上表面上的导电图案14的上表面上。利用该结构，能使自发光元件15产生的热经由导电图案14、绝缘树脂13以及金属基板11散出到外部。

但是，在日本特开2006-100753号公报所述的技术中，绝缘树脂13夹设在金属基板11与固定有LED即发光元件15的导电图案14之间。在此，为了提高散热性而在绝缘树脂13中充填大量填料，但绝缘树脂13的热电阻还是比金属高。因而，当采用例如200mA以上的强电流流过的高亮度LED作为发光元件15进行发光时，采用日本特开2006-100753号公报所述的结构，有可能无法充分地散热。

另外，由于用于密封发光元件15的密封树脂与其他构件(例如基板)的密合性不够充分，因此存在由使用过程中的温度变化引发的热应力使密封树脂自基板剥离的危险。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而做成的，本发明的主要目的在于提供一种能够提高散热性、且能提高用于密封发光元件的密封树脂与其他构件的密合性的发光组件以及其制造方法。

本发明的发光组件的特征在于，包括：金属基板，其具有第1主表面和第2主表面且由金属构成；绝缘层，其覆盖上述金属基板的上述第1主表面；导电图案，其形成在上述绝缘层的表面上；开口部，通过去除上述绝缘层的局部而形成该开口部；凹部，通过使自上述开口部露出的上述金属基板成为凹状而形成该凹部；发光元件，其收纳在上述凹部中而与上述导电图案电连接。

本发明的发光组件的制造方法的特征在于，包括：在用于覆盖金属基板的一个主表面的绝缘层的表面上形成导电图案的工序；去除上述绝缘层的局部而设置开口部、使上述金属基板的上述一个主表面的局部自上述开口部露出的工序；通过使自上述开口部露出的上述金属基板成为凹状而形成凹部的工序；将发光元件收纳在上述凹部中的工序；将上述发光元件和上述导电图案电连接起来的工序。

本发明的发光组件的特征在于，包括：基板，其具有第1主表面和第2主表面；导电图案，其形成在上述基板的上述第1主表面上；凹部，通过自上述基板的上述第1主表面使上述基板成为凹状而形成该凹部；发光元件，其收纳在上述凹部中而与上述导电图案电连接；凸状部，通过使环绕上述凹部的区域中的上述基板的上述第1主表面成为凸状而形成该凸状部；密封树脂，其覆盖上述发光元件地填充在上述凹部中，并且与上述凸状部紧密接触。

本发明的发光组件的制造方法的特征在于，包括：在基板的一个主表面上形成导电图案的工序；对上述基板实施冲压加工而自上述基板的上述一个主表面使上述基板成为凹状从而形成凹部、并且使环绕上述凹部的区域中的上述基板的上述一个主表面成为凸状而形成凸状部的工序；将发光元件收纳在上述凹部中而将上述发光元件和上述导电图案电连接起来的工序；以覆盖上述发光元件地填充在上述凹部中且与上述凸状部紧密接触的方式形成密封树脂的工序。

采用本发明，去除一部分用于覆盖金属基板的绝缘层而设置开口部，将在该开口部露出的金属基板的主表面形成为凹部，将发光元件固定在该凹部中。因而，由于将发光元件直接固定在金属基板的凹部中，因此能够使自发光元件产生的热经由金属基板良好地散出到外部。

另外，由于通过使凹部的侧面成为倾斜面而将该面用作反射器(reflector)，因此能够减少所需的零件数目，从而降低发光组件的成本。