[发明专利]用于传感应用的表面声波器件的机械封装

摘要

一种方法和装置，其中芯片使用刚性接合粘合剂贴装到支承基底结构用于SAW(表面声波)传感器。具有优选地高的玻璃转变温度(Tg)的刚性接合粘合剂可以采用一种图案直接施加在芯片和芯片支承结构之间，以消除对SAW传感器的时间依赖的渐变应力影响。刚性接合粘合剂然后可以固化，其产生高屈服强度和高杨氏模量。支承基底和芯片材料包括相同的热膨胀系数以避免随温度的芯片位移。

主权项

一种用于提供表面声波传感器的方法，包括：在支承基底/结构上设置至少一个表面声波芯片，所述支承基底/结构其中形成有多个芯片支承突出部，所述至少一个表面声波芯片在所述多个芯片支承突出部上面；在所述至少一个表面声波芯片和所述至少一个芯片支承突出部或结构之间采用一种图案直接施加刚性接合粘合剂以消除时间依赖的渐变应力影响；以及之后固化所述刚性接合粘合剂，从而贴装所述至少一个表面声波芯片到所述支承基底以形成所述表面声波传感器。