[发明专利]用于传感应用的表面声波器件的机械封装

权利要求书

1.一种用于提供表面声波传感器的方法，包括：

在支承基底/结构上设置至少一个表面声波芯片，所述支承基底/ 结构其中形成有多个芯片支承突出部，所述至少一个表面声波芯片在 所述多个芯片支承突出部上面；

在所述至少一个表面声波芯片和所述至少一个芯片支承突出部 之间采用一种图案直接施加刚性接合粘合剂以消除时间依赖的渐变 应力影响；以及

之后固化所述刚性接合粘合剂，从而贴装所述至少一个表面声波 芯片到所述支承基底以形成所述表面声波传感器。

2.如权利要求1所述的方法，还包括：

配置所述表面声波传感器以包括至少一个在压电衬底上形成的 叉指式换能器IDT；以及

将天线与所述表面声波传感器集成，其中所述天线接收至少一个 信号，其激发所述至少一个IDT以产生至少一个其温度和/或压力影响 分析的频率输出。

3.如权利要求1所述的方法，还包括配置所述至少一个表面声 波芯片和所述支承基底/结构以包括相同的热膨胀系数以避免导致传 感器输出变化的随温度相对于芯片支承基底/结构和/或压力施加点的 芯片位移。

4.如权利要求1所述的方法，还包括使所述表面声波传感器位 于与轮胎或轮胎车轮组件关联。

5.如权利要求1所述的方法，还包括从固化后提供高杨氏模量、 高屈服强度并且具有高玻璃转变温度的材料中选择所述刚性接合粘 合剂。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述刚性接合粘合剂消除主 要来自所述至少一个表面声波芯片侧面的时间依赖的渐变应力影响。

7.一种表面声波传感器装置，包括：

设置在支承基底/结构上的至少一个表面声波芯片，所述支承基 底/结构其中形成有多个芯片支承突出部，所述至少一个表面声波芯 片在所述多个芯片支承突出部上面；以及

刚性接合粘合剂，直接位于所述至少一个表面声波芯片和所述多 个芯片支承突出部之间，其采用一种图案以消除时间依赖的渐变应力 影响，其中所述刚性接合粘合剂之后固化以贴装所述至少一个表面声 波芯片到所述支承基底以形成所述表面声波传感器。

8.一种表面声波传感器装置，包括：

设置在支承基底/结构上的至少一个表面声波芯片，所述支承基 底/结构其中形成有多个芯片支承突出部，所述至少一个表面声波芯 片在所述多个芯片支承突出部上面；以及

刚性接合粘合剂，直接位于所述至少一个表面声波芯片和所述多 个芯片支承突出部之间，其采用一种图案以消除时间依赖的渐变应力 影响，其中所述刚性接合粘合剂之后固化以贴装所述至少一个表面声 波芯片到所述支承基底以形成所述表面声波传感器，其中所述表面声 波传感器包括至少一个在压电衬底上形成的叉指式换能器IDT；以及

与所述表面声波传感器集成的天线，其中所述天线接收至少一个 信号，其激发所述至少一个IDT以产生至少一个其温度或压力影响分 析的频率输出。

9.如权利要求8所述的装置，其中所述至少一个表面声波芯片 和所述支承基底包括相同的热膨胀系数以避免导致传感器输出变化 的随温度相对于芯片支承基底/结构和/或压力施加点的芯片位移。

10.一种表面声波传感器装置，包括：

至少一个表面声波芯片；

直接施加到所述至少一个表面声波芯片和用于限制所述至少一 个表面声波芯片移动的至少一个结构的至少一侧的粘合剂，其采用一 种图案以消除时间依赖的渐变应力影响以形成所述表面声波传感器 装置。