[发明专利]射频芯片的组装有效
| 申请号： | 200880021239.X | 申请日： | 2008-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN101711430A | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 多米尼克·维卡尔;吉恩·布朗;贝诺特·利宾娜 | 申请（专利权）人： | 法国原子能委员会 |
| 主分类号： | H01L21/98 | 分类号： | H01L21/98;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 韩龙;阎娬斌 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及射频传输/接受装置(2)的制造。本发明提供：形成不具有天线的射频传输/接受芯片；通过至少两根导电线缆元件串联连接的芯片，该导电线缆元件在两相邻芯片之间的长度分别以传输/接收频率为函数，每个元件与芯片(3)的至少一端电接触并且确保能至少暂时地机械保持所述芯片的连接；以及，对于每个芯片形成装置天线的两束绞线(41’，42’)以规则的间隔切割所述的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 芯片 组装 | ||
【主权项】：
一种制造射频收发装置(2，2’，2”)的方法，特征在于该方法包括：形成不带天线的射频收发芯片(3)；所述芯片串联连接，每个芯片通过至少两个导电线缆元件(41，42，44)连接至两芯片之间，所述至少两个导电线元件各自的长度是根据传输-接收频率选择的，并且每个导电线缆元件与芯片(3)的至少一个接线端电接触，并且至少暂时地机械保持所述芯片的连接；并且对于每个芯片，以规则的间隔切割所述的连接，以形成装置天线的绞线(41’，42’)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
