[发明专利]射频芯片的组装

权利要求书

1.一种制造射频收发装置(2，2’)的方法，包括：

形成不带天线的射频收发芯片(3)；

所述芯片串联连接，第一芯片(3)通过至少两个导电线缆元件(41，42) 直接或通过中间元件(8)连接至第二芯片(3)，中间元件(8)位于第一芯片和 第二芯片之间，所述至少两个导电线缆元件各自的长度是根据传输-接收频率选择 的，并且每个导电线缆元件与第一芯片和/或第二芯片的至少一个接线端电接触， 并且至少暂时地机械保持所述第一芯片和第二芯片的连接；并且

在第一芯片的一端切割一个导电线缆元件以形成第二芯片的天线的第一绞 线，并且在第二芯片的另一端切割另一个导电线缆元件以形成第一芯片的天线的 第一绞线，或者

切割中间元件以为每个芯片形成回路天线，其中中间元件具有彼此连接导电 线缆元件的导电部分。

2.如权利要求1所述的方法，其中两个导电线缆元件(41，42)放置 在所述芯片的任意一侧，处于这些芯片各自沿第一方向的侧面边缘的附近。

3.如权利要求1或2所述的方法，其中所述芯片(3)在通过导电线缆元件 (41，42，44)连接之前被放置于支撑条(5)之上。

4.如权利要求1或2所述的方法，其中线缆连接元件(7)在切割连接之前 与不同的芯片连接，而在切割所述连接之后形成一连串的射频装置。

5.如权利要求4所述的方法，其中所述绞线(41’，42’)缠绕在所述连接 元件(7)的四周。

6.如权利要求1至5中任一项所述的方法，其中每个芯片(3)包括用于接 收导电线缆元件(41，42，44)的至少一个区域(35)。

7.如权利要求1至6中任一项所述的方法，其中以规则的间隔切割所述的 连接。

8.一种射频收发装置(2，2’，2”)，其特征在于该装置包括：

集成射频收发电路的微电子芯片(3)；

应用权利要求1至7中的任意一项方法获得的至少两束导线天线绞线 (41’，42’)。

9.连接起来的射频收发装置(2，2’)连接串，通过实现权利要求1至8中任一 项所述的方法而获得，其中每个导电线缆元件与每个芯片的至少一个天线连接垫 片(36)电接触。

10.如权利要求9所述装置的连接串(20)，其中附加的连接元件(7)的长 度比两相邻芯片之间导电元件(41’，42’)各自长度更长，并且该连接元件在切 割所述芯片之间的导电元件之后连接所述芯片。

11.一种导管，包括权利要求9或10所述的连接串装置。