[发明专利]芳族液晶聚酰胺酯共聚物、包含该共聚物的预浸料、包含该预浸料的预浸料层压材料、包含该预浸料的金属膜层压材料以及包含该预浸料的印刷线路板

摘要

本发明公开了一种预浸料、包含所述预浸料的预浸料层压材料、包含所述预浸料的金属膜层压材料和包含所述预浸料的印刷线路板。所述预浸料包括纺织布或无纺布的基材和芳族液晶聚酰胺酯共聚物，其中用所述芳族液晶聚酰胺酯共聚物浸渍所述纺织布和无纺布的基材。由此，所述预浸料不会变形，或者不会产生气泡。另外，所述预浸料在高频范围内具有低的介电特性。同时，金属膜层压材料和印刷线路板上的金属薄膜也不会被腐蚀。

主权项

1.一种芳族液晶聚酰胺酯共聚物，其是通过使以下(1)、(2)和(3)聚合获得的：(1)选自由芳族羟基羧酸、所述芳族羟基羧酸的成酯衍生物、芳族氨基羧酸、所述芳族氨基羧酸的成酯衍生物所组成的组中的至少一种化合物；(2)选自由芳族二胺、所述芳族二胺的成酰胺衍生物、具有酚羟基的芳族胺和所述具有酚羟基的芳族胺的成酰胺衍生物所组成的组中的至少一种化合物；以及(3)芳族二羧酸或所述芳族二羧酸的成酯衍生物。