[发明专利]芳族液晶聚酰胺酯共聚物、包含该共聚物的预浸料、包含该预浸料的预浸料层压材料、包含该预浸料的金属膜层压材料以及包含该预浸料的印刷线路板

权利要求书

1.一种预浸料，其包含：

基材；和

芳族液晶聚酰胺酯共聚物，其中使用用于印刷线路板的芳族液晶聚酰胺酯 共聚物浸渍所述基材，

其中，所述的芳族液晶聚酰胺酯共聚物包含：

30～70摩尔％的选自以下重复单元所组成的组中的至少一种重复单元：来 源于选自对羟基苯甲酸和2-羟基-6-萘甲酸中的至少一种化合物的重复单元和 来源于选自4-氨基苯甲酸、2-氨基-萘-6-羧酸和4-氨基-联苯基-4-羧酸中的至少 一种化合物的重复单元；

10～40摩尔％的选自以下重复单元所组成的组中的至少一种重复单元：来 源于选自1，4-苯二胺、1，3-苯二胺和2，6-萘二胺中的至少一种化合物的重复单 元和来源于选自3-氨基苯酚、4-氨基苯酚和2-氨基-6-萘酚中的至少一种化合 物的重复单元；以及

10～40摩尔％的来源于选自间苯二酸和萘二羧酸中的至少一种化合物的重 复单元。

2.如权利要求1所述的预浸料，其中，每单位面积所述基材所述用于印 刷线路板的芳族液晶聚酰胺酯共聚物的浸渍用量在0.1～1000g/m²范围内，并 且所述基材的厚度在5～200μm范围内。

3.如权利要求1所述的预浸料，其中，所述基材包括选自由芳族液晶聚 酯、玻璃、碳材料和玻璃纸所组成的组中的至少一种材料。

4.如权利要求1所述的预浸料，进一步包含有机填料或者无机填料，其 中基于100重量份所述芳族液晶聚酰胺酯共聚物，所述有机填料或无机填料的 用量为0.0001～100重量份。

5.如权利要求1所述的预浸料，其中，所述预浸料的单向热膨胀系数在 3～10ppm/℃范围内，并且所述预浸料的介电常数为3.5以下。

6.如权利要求1所述的预浸料，其中，所述芳族液晶聚酰胺酯共聚物的 数均分子量在1,000～20,000范围内，并且所述芳族液晶聚酰胺酯共聚物的熔点 在250℃～400℃范围内。

7.如权利要求1所述的预浸料，其中，所述芳族液晶聚酰胺酯共聚物是 通过聚合(1)选自对羟基苯甲酸、2-羟基-6-萘甲酸、4-氨基苯甲酸、2-氨基- 萘-6-羧酸和4-氨基-联苯基-4-羧酸中的至少一种化合物；(2)选自1，4-苯二胺、 1，3-苯二胺、2，6-萘二胺、3-氨基苯酚、4-氨基苯酚和2-氨基-6-萘酚中的至少一 种化合物；(3)选自间苯二酸和萘二羧酸中的至少一种化合物；和(4)30摩 尔％以下的选自双酚和对苯二酚中的至少一种化合物。

8.一种预浸料层压材料，其是通过层叠至少一片如权利要求1所述的预 浸料获得的。

9.一种金属膜层压材料，其是通过在如权利要求8所述的预浸料层压材 料的至少一个表面上形成金属薄膜获得的。

10.一种印刷线路板，其是通过刻蚀在权利要求9所述的金属膜层压材料 上的金属薄膜获得的。