[发明专利]双侧冷却集成功率装置封装和模块及其制造方法有效
| 申请号： | 200880016686.6 | 申请日： | 2008-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN101681897A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 乔纳森·A·诺奎尔;鲁宾·马德里 | 申请（专利权）人： | 飞兆半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/42 | 分类号： | H01L23/42 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孟 锐 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成功率装置模块，其具有：引线框架结构，其具有第一和第二分隔垫以及位于所述第一与第二垫之间的一个或一个以上共同源极-漏极引线；第一和第二晶体管，其分别以倒装芯片形式附接到所述第一和第二垫，其中所述第二晶体管的源极电连接到所述一个或一个以上共同源极-漏极引线；以及第一线夹，其附接到所述第一晶体管的漏极且电连接到所述一个或一个以上共同源极-漏极引线。在另一实施例中，本发明提供一种部分包封的功率四面扁平无引线封装，其具有：暴露的顶部热漏极线夹，其大体上垂直于所述折叠支柱暴露的顶部热漏极线夹；以及暴露的热源极垫。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 集成 功率 装置 封装 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成功率装置模块，其包括：引线框架结构，其具有第一和第二分隔垫以及位于所述第一与第二垫之间的一个或一个以上共同源极-漏极引线；第一和第二晶体管，其分别以倒装芯片形式附接到所述第一和第二垫，其中所述第二晶体管的源极电连接到所述一个或一个以上共同源极-漏极引线；以及第一线夹，其附接到所述第一晶体管的漏极且电连接到所述一个或一个以上共同源极-漏极引线。
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