[发明专利]差压传感器装置及相应的制造方法无效
| 申请号： | 200880016022.X | 申请日： | 2008-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101680812A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | H·本泽尔 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 曾 立 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种差压传感器装置和一种相应地制造方法。该差压传感器包括：一差压传感器芯片(1)，该差压传感器芯片具有一第一压力加载区域(B)用于将作为待测量压力的第一压力(P1)加载至该差压传感器芯片(1)和一第二压力加载区域(D)用于将作为参考压力的第二压力(P2)加载至该差压传感器芯片(1)；一壳体(13)，该壳体部分地包围该差压传感器芯片(1)；其中，该壳体(13)具有一通孔(17)，通过该通孔该第一压力加载区域(B)向外露出；并且其中，该壳体(13)具有一个输入开口(17a；17b)，通过该输入开口该第二压力加载区域(D)向外露出。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 装置 相应 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.差压传感器装置，具有：一差压传感器芯片(1)，该差压传感器芯片具有一用于对该差压传感器芯片(1)加载一作为待测量压力的第一压力(P1)的第一压力加载区域(B)和一用于对该差压传感器芯片(1)加载一作为参考压力的第二压力(P2)的第二压力加载区域(D)；一壳体(13)，该壳体部分地包围该差压传感器芯片(1)；其中，该壳体(13)具有一通孔(17)，通过该通孔该第一压力加载区域(B)向外露出；并且其中，该壳体(13)具有一输入开口(17a；17b)，通过该输入开口该第二压力加载区域(D)向外露出。
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