[发明专利]差压传感器装置及相应的制造方法

权利要求书

1.差压传感器装置，具有：

一差压传感器芯片(1)，该差压传感器芯片具有一用于对该差压传感器芯片(1)加载一作为待测量压力的第一压力(P1)的第一压力加载区域(B)和一用于对该差压传感器芯片(1)加载一作为参考压力的第二压力(P2)的第二压力加载区域(D)；

一壳体(13)，该壳体部分地包围该差压传感器芯片(1)；其中，该壳体(13)具有一通孔(17)，通过该通孔该第一压力加载区域(B)向外露出；并且其中，该壳体(13)具有一输入开口(17a；17b)，通过该输入开口该第二压力加载区域(D)向外露出。

2.根据权利要求1所述的差压传感器装置，其特征在于，该第一压力加载区域(B)单侧地伸入该通孔(17)中。

3.根据权利要求1或2所述的差压传感器装置，其特征在于，该壳体(13)由一压注材料构成。

4.根据以上权利要求中任一项所述的差压传感器装置，其特征在于，在该输入开口(17a；17b)上方，在该壳体(13)上设置一过滤器(19)。

5.根据以上权利要求中任一项所述的差压传感器装置，其特征在于，一与该差压传感器芯片(1)电连接的分析处理芯片(1a)被该壳体(13)至少部分地包围。

6.根据以上权利要求中任一项所述的差压传感器装置，其特征在于，该差压传感器芯片(1)设置在一引线框(11，11a；11，11a，11b)上。

7.根据以上权利要求中任一项所述的差压传感器装置，其特征在于，在该输入开口(17a；17b)上方，在该壳体(13)上密封地设置一压力接管(30)。

8.根据以上权利要求中任一项所述的差压传感器装置，其特征在于，在该输入开口(17a；17b)上方和该通孔(17)上方，在该壳体(13)上密封地设置一具有相应的集成的第一和第二压力接管(33，35)的第一压力接头板(40)。

9.根据以上权利要求中任一项所述的差压传感器装置，其特征在于，在该通孔(17)下方，在该壳体(13)上密封地设置一具有一相应的集成的第三压力接管(37)的第二压力接头板(42)。

10.根据以上权利要求中任一项所述的差压传感器装置，其特征在于，该输入开口(17a；17b)在该壳体(13)中具有一延伸，该延伸相对在该第二压力加载区域(D)中的芯片表面的法线倾斜地定向。

11.用于制造一根据权利要求3的差压传感器装置的方法，其特征在于，该壳体(13)通过用所述压注材料对该差压传感器芯片(1)的压力注射包封来制造，其中，该输入开口(17a；17b)和该通孔(17)通过相应的占位装置在所述压力注射包封时形成。