[发明专利]挠性电路板材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200880012010.X | 申请日： | 2008-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN101688289A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | S·冈瑟;W·肖恩伯格;S·斯特拉克;N·希勒;V·柯克霍夫 | 申请（专利权）人： | 弗劳恩霍弗实用研究促进协会 |
| 主分类号： | C23C14/20 | 分类号： | C23C14/20;H05K1/00;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘维升;李连涛 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种包含聚合物基底(2)与铜涂层(4)的挠性电路板材料以及其制备方法，其中在聚合物基底和铜层之间沉积钛氧化物层(3)，并且该钛氧化物层和铜层通过真空法沉积。所述聚合物基底例如由材料聚酰亚胺，PEN，PEEK，PET或氟聚合物之一组成。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.用于制备包含聚合物基底(2)和铜层(4)的挠性电路板材料的方法，其特征在于，在聚合物基底(2)和铜层(4)之间沉积钛氧化物层(3)，在此情况下，钛氧化物层(3)和铜层(4)通过真空法沉积。
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